SSW-J757Ni
符合:GB/T5118 E7515-G AWS A5.5 E11015-G
药皮类型:低氢钠型
特点:低合金高强度钢焊条,采用直流反接,可全位置焊接。具有良好的综合力学性能,尤其是具有较高的低温冲击韧性和优良的抗裂性能。
用途:焊接相应强度等级的高度钢结构,如14MnMoNbB、WEL-TEN80等钢。
熔敷金属化学成分(%):
C
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Mn
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Si
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Ni
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Mo
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Cr
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S
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P
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≤0.1
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≥1.0
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≤0.6
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2.0-2.8
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0.4-0.8
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≤0.2
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≤0.03
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≤0.03
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熔敷金属力学性能:
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Rel(Mpa)
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Rm(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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保证值
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≥640
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≥740
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≥13
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-4℃≥27
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X射线探伤要求:I级
熔敷金属扩散氢含量:≤4ml/100g(甘油法)
参考电流: DC+
焊条直径(mm)
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接范围(A)
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60-90
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90-140
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140-180
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180-240
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注意事项:
1. 焊前焊条需经380℃高温烘培1小时,随烘随用。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
3.焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。