产品价格:电议 元(人民币) 上架日期:2014年4月4日 产地:本地 发货地:本地 (发货期:当天内发货) 供应数量:不限 最少起订:1公斤 浏览量:84 暂无相关下载 其他资料下载:
简要说明:
CHE557 (J557) 符合:GB E5515-G 相当:AWS E8015-G 说明:CHE557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。 用途:用于焊接中碳钢和15MnTi、15MnV等低合金钢结构。 熔敷金属化学成份(%): C Mn Si S P ≤0.12 ≥1.00 ≤0.80 ≤0.035 ≤0.035 熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火) 抗拉强度 (бb)MPa 屈服点 (бs)MPa 伸长率(δ5) % Akv冲击功(J) -40℃ ≥540 ≥440 ≥17 ≥27 药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:Ⅰ级。 参考电流: (DC+) 焊条直径(mm) 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流(A) 60-90 80-110 130-170 160-200 注意事项: ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。
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