详细介绍: LCP的特性与应用
应用
LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):
作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。
本公司为日本东丽在中国华南地区一级代理商分销商,专用销售美国杜邦LCP系列材料
以下现货供应(可提供原厂资料证明):
Siveras L204G35E J Toray Resin Company LCP
Siveras L304G35 H Toray Resin Company LCP
Siveras L304G35 Toray Resin Company LCP
Siveras L304M35 H Toray Resin Company LCP
Siveras L304M35 Toray Resin Company LCP
Siveras L304M50 Toray Resin Company LCP
Siveras L304X35 Toray Resin Company LCP
Siveras LX70G25 J Toray Resin Company LCP
Siveras LX70G35 C Toray Resin Company LCP
Siveras LX70G35 F Toray Resin Company LCP
Siveras LX70G50 C Toray Resin Company LCP
Siveras LX70M30 H Toray Resin Company LCP
Siveras LX70M35 H Toray Resin Company LCP
Siveras LX70M50 H Toray Resin Company LCP
Siveras LX70T35 Toray Resin Company LCP
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