| 详细介绍： 许多对电子产品的包装都很清楚，那就是普遍采用的铝箔袋包装比较多，那么为什么电子产品要采用铝箔袋包装袋。其实这是由于铝箔袋的材料特性决定的。
铝箔袋具有防静电，不透明，呈银白色，有反光泽，具有良好的阻隔性、热封性，遮旋光性、耐高温、耐低温、耐油性、保香性；无毒无味；柔软性的一系列的特性。这一切的性质都得归功于铝这与个我们大家都熟悉的金属。在电学中，由于铝的导电性很好，这也是其具有防静电功能。要知道在电子设备中静电的产生是非常容易导致电子元器件的损坏的，这也是为什么很多IC芯片要采用铝箔袋包装的原因之一。人们利用铝的光泽性，生产出的铝箔袋可以有效避免阳光对物体的照晒。使物体受外界影响尽可能的降到最低。
真空包装袋真空袋也称减压包装，是将包装容器内的空气全部抽出密封，维持袋内处于高度减压状态，空气稀少相当于低氧效果，使微生物没有生存条件，以达到果品新鲜、无病腐发生的目的。目前应用的有塑料袋内真空包装、铝箔包装、玻璃器皿包装等。可根据物品种类选择包装材料。由于果品属鲜活食品，尚在进行呼吸作用，高度缺氧会造成生理病害，因此，果品类使用真空包装的较少。
（1）细小文字及线条要设计成单包，避免多色套印不准。细线条的宽度不能低于0.1mm，否则在印刷中容易丢失或笔画不清。中文字体的净高度不小于1.8mm，英文字体的净高度不小于1.5mm。
（2）反白文字在设计时要特别注意，若文字较小，尤其是笔画较细时，要使用单色。字体的选择也要注意，圆头体，黑体，等线体是较佳的选择，而宋体，老宋体（横细竖粗）等笔画相差太过悬殊的字体则要慎用，在设计时如采用此种字体，则要注意中文字体的净高度不小于2.5mm，英文字体的净高度不小于2mm。温印[1]编辑本段包装制袋
复合软包装材料最终要制成各种包装袋才可以使用。制袋有两种方式，一种是包装使用厂家采用卷膜在自动包装机上灌装，并成型包装成为各种包装袋；另外一种是由于制袋机制成各种包装袋后再装填内容物。由于专业制袋控制精准，袋型美观，制袋变化大，袋型多，因此，在相当多情况下，都先制成袋。袋的主要品种有：三边封袋（合掌封袋）、背封袋、折帮（风琴袋）、直立袋等。
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