| 详细说明 |
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| 品牌：斯米克 | 产地：上海 | | 价格：电议人民币/公斤 | 规格：3.2-5.0 | 简要说明： 斯米克牌的HL307、 HL308、HL312银基焊条产品：估价：电议，规格：3.2-5.0，产品系列编号：齐全 | |  | | | 详细介绍： 
HL307、 HL308、HL312银基焊条
【银基焊条】简介如下：
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银基焊条牌号
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主要成分%
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熔点
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用途
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HL301银基焊条
|
Ag 10
Cu 53
Zn余量
|
820
|
主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
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|
HL302银基焊条
|
Ag 25
Cu 45
Zn 余量
|
750
|
主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
|
|
HL303银基焊条
|
Ag 45
Cu 30
Zn余量
|
650
|
熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
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|
HL303 F银基焊条
|
Ag 45
Cu 30
Zn余量
|
660
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
HL304银基焊条
|
Ag 50
Cu34
Zn余量
|
630
|
主要性能和HL303银基焊条基本相同。
|
|
HL306银基焊条
|
Ag 65
Cu 20
Zn 余量
|
680
|
主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
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HL307银基焊条
|
Ag 72
Cu 26
Zn余量
|
750—800
|
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
|
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HL308银基焊条
|
Ag 75
Cu 22
Zn 余量
|
770
|
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
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|
HL312银基焊条
|
|
595-605
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
HL313银基焊条
|
|
625-635
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
HL321银基焊条
|
|
615-650
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
HL323银基焊条
|
|
665-755
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
HL325银基焊条
|
|
645-685
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
HL326银基焊条
|
|
650-720
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
【银焊片】简介如下:
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牌号
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国家牌号
|
化学成分%
|
熔化温度℃
|
特性及用途
|
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
|
YGAg25
|
BAg25CuZn
(HL302)
|
24-26
|
40-42
|
余量
|
700-850
|
钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
|
|
YGAg30
|
BAg30CuZn
|
29-31
|
37-39
|
余量
|
680-770
|
熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金
|
|
YGAg45
|
BAg45CuZn
(HL303)
|
44-46
|
29-31
|
余量
|
665-745
|
熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广
|
|
YGAg50
|
BAg50CuZn
(HL304)
|
49-51
|
33-35
|
余量
|
690-775
|
具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
|
|
YGAg65
|
BAg65CuZn
(HL306)
|
64-66
|
19-21
|
余量
|
685-720
|
熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊
|
|
YGAg70
|
BAg70CuZn
(HL308)
|
69-71
|
25-27
|
余量
|
730-755
|
钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊
|
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【银基焊条】简介如下：
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银基焊条牌号
|
主要成分%
|
熔点
|
用途
|
|
HL301银基焊条
|
Ag 10
Cu 53
Zn余量
|
820
|
主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
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|
HL302银基焊条
|
Ag 25
Cu 45
Zn 余量
|
750
|
主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
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HL303银基焊条
|
Ag 45
Cu 30
Zn余量
|
650
|
熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
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HL303 F银基焊条
|
Ag 45
Cu 30
Zn余量
|
660
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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HL304银基焊条
|
Ag 50
Cu34
Zn余量
|
630
|
主要性能和HL303银基焊条基本相同。
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HL306银基焊条
|
Ag 65
Cu 20
Zn 余量
|
680
|
主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
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HL307银基焊条
|
Ag 72
Cu 26
Zn余量
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750—800
|
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
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HL308银基焊条
|
Ag 75
Cu 22
Zn 余量
|
770
|
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
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|
HL312银基焊条
|
|
595-605
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
HL313银基焊条
|
|
625-635
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
HL321银基焊条
|
|
615-650
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
HL323银基焊条
|
|
665-755
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
HL325银基焊条
|
|
645-685
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
HL326银基焊条
|
|
650-720
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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【银焊片】简介如下:
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牌号
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国家牌号
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化学成分%
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熔化温度℃
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特性及用途
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Ag
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Cu
|
Zn
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YGAg25
|
BAg25CuZn
(HL302)
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24-26
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40-42
|
余量
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700-850
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钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
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YGAg30
|
BAg30CuZn
|
29-31
|
37-39
|
余量
|
680-770
|
熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金
|
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YGAg45
|
BAg45CuZn
(HL303)
|
44-46
|
29-31
|
余量
|
665-745
|
熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广
|
|
YGAg50
|
BAg50CuZn
(HL304)
|
49-51
|
33-35
|
余量
|
690-775
|
具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
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YGAg65
|
BAg65CuZn
(HL306)
|
64-66
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19-21
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余量
|
685-720
|
熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊
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YGAg70
|
BAg70CuZn
(HL308)
|
69-71
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25-27
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余量
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730-755
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钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊
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