简要说明：卡博尔牌的FPC银浆膜软板，手机排线，LCD模组板厂家产品：估价：750，规格：0，产品系列编号：齐全

FPC软板分类： 
（1） 按线路层数分类 

       A． 挠性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简单，制作方便，其质量也最容易控制； 

       B． 挠性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高； 

       C． 挠性多层印制板：指包含三层或更多层镀通孔的导电层，可以有或无增强层。其 结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。 

       挠性多层印制板又分为分层型挠性多层印制板和一体型挠性多层印制板。 

       分层型挠性多层印制板：指线路层局部是分开的，不粘合 在一起，有利于弯曲，折叠。 

       一体型挠性印制板：指线路层与层完全粘合在一起 。 

（2） 按物理强度的软硬分类 

      A． 挠性印制板 
      B． 刚挠印制板 

      在具体的应用中，又出现了经济型刚挠印制板。所谓经济型刚挠印制板是指挠性印制板与刚性印制板不是用粘结材料粘结成一体，也不是用接插件连接成一体，而是用焊接的方法装配成一体。这种焊接的方法有热压焊接方法、手工拖焊方法等。 

（3） 按基材分类 

      A． 聚酰亚胺挠性印制板：基材为聚酰亚胺的挠性印制板。 
      B． 聚酯型挠性印制板：基材为聚酯的挠性印制板。 
      C． 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板：基材为环氧增强的玻璃纤维聚酯膜。 
      D． 芳香族聚酰胺型挠性印制板：基材为聚酰胺纸的挠性印制板。 
      E． 陌生四氟乙烯介质薄膜：基材为聚四氟乙烯介质薄膜的挠性印制。 

（4） 按有无增强层分类 

      A．无增强层挠性印制板：是指在挠性印制板的板面上没有粘结硬质片材对其进行补强。 
      B．有增强层挠性印制板：是指在挠性印制板的一处或多处，一面或两面粘接硬质片材。增强增强层的目的，通常是增加机械强度，足以支撑较重的元器件，或形成平整的面，有利于装配。 

（5） 按有无胶粘层分类 

      A．有胶粘层挠性印制板：就是通常所说的挠性印制板，在导体层与绝缘基材和覆盖层之间是通过粘结层连接起来。 
      B．无胶粘层挠性印制板：是指彩铜箔与基材之间雪胶粘层的覆铜板而制成的挠性印制板。无粘接层的挠性印制板可大大提高动态弯曲次数。 

（6） 按线路密度分类 

      A．普通型挠性印制板：指常规线路密度和孔径的挠性印制板。 
B．高密度型挠性印制板：高密度挠性印制板是一种超细线距的新型挠性印刷线路板。 


发展前景

基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢？主要在四个方面：

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春！

 
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