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CHE507RH

J507RH是低氢钠型药皮的高韧性超低氢焊条，工艺性能较好。焊缝具有良好的塑性、低温韧性和抗裂性能。采用直流反接，可进行全位置焊接。

熔敷金属化学成分（%）

元素	C	Mn	Si	Cr	Ni	Mo	S	P
标准值	≤0.10	1.20~ 1.60	≤0.50	≤0.20	1.40~ 2.00	0.25~0.50	≤0.020	≤0.020

熔敷金属力学性能（焊态）

试验项目	抗拉强度 R_m/ MPa	屈服强度 R_eL或R_p0.2/ MPa	伸长率 A / %	－40℃ 冲击吸收功 A_KV/ J
标准值	≥690	≥590	≥15	≥34

X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量： ≤0.10%或≤5.0mL/100g（色谱法或水银法）或≤2.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）

焊条直径 / mm	3.2	4.0	5.0
焊接电流 / A	90~120	130~170	170~210

注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃~400℃烘焙1~2小时，建议放入100~150℃保温筒内随用随取。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。