产品描述:
CHH407 (R407) 符合:GB E6015-B3 AWS E9015-B3 说明:CHH407是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。具有高温抗氧侵蚀性能。焊接工艺性能极佳,飞溅小,电弧稳定,脱渣容易,焊缝成形美观,全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至300℃左右,焊后需经720~750℃回火处理。 用途:用于焊接2.5钼类(2 1/4CrMo等)低合金钢结构,如550℃以下工作的高温高压管道、化工机械厂、石油裂化设备等。
熔敷金属化学成分: (%)
C
|
Mn
|
P
|
S
|
Si
|
Cr
|
Mo
|
0.05-0.12
|
≤0.90
|
≤0.035
|
≤0.035
|
≤0.60
|
2.00-2.50
|
0.90-1.20
|
熔敷金属力学性能:(经690℃×1h回火,320℃出炉,冷速<200℃/h)
抗拉强度 (бb(Mpa)
|
屈服点 бs(MPa)
|
伸长率δ5(%)
|
冲击功Akv(J)
|
常温
|
≥590
|
≥490
|
≥15
|
≥27
|
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:(DC+)
焊条直径(mm)
|
2.5
|
3.2
|
4.0
|
5.0
|
焊接电流(A)
|
60-90
|
90-120
|
140-180
|
170-210
|
注意事项: 1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时,随供随用。 2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
|