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定西松下焊机，陇南松下电焊机，松下氩弧焊机YC-300TSP，松下焊机总代理15201133137
松下氩弧焊机YC-300TSP，晶闸管控制直流TIG弧焊电源
* 产品名称： 晶闸管控制直流TIG弧焊电源
* 产品型号： YC-300TSP
* 可焊材料： 不锈钢、低碳钢、高强钢及Cr-Mo钢、铜
* 简要说明：广泛应用于石油化工、压力容器、电力建设、不锈钢制品等多种行业
产品特点
1、直流脉冲TIG焊/直流TIG焊/直流手工焊三种作业方式。
2、独特的恒流控制使外部条件变化时，焊接电流也能保持稳定。
3、采用松下独特的IC及晶闸管技术，瞬时引弧率接近100%。
4、即使高速焊接时，电弧也柔和稳定。
5、根据不同用途，可进行“有/无/反复”3种收弧控制。
额定规格www.yahuhanji.com
平焊封底的四层焊接
(1)在平焊封底的四层焊接中，焊接电流强度的选择应保证：电弧引燃后，浮动的药皮熔渣能被轻松地吹动；焊层的厚度可以随电弧的走动随意地加大或减小；在
焊条横向摆动时，能准确地控制焊缝对坡口边线的”淹没”程度；没有焊缝成形困难、起堆或难以拉平等间题。以E4303(J422)焊条为例，焊接电流强度
值在230~250A之间。
(2)在焊接电流强度适当的情况下，应随时根据药皮熔渣的浮动情况观察和控制好熔池和焊缝的成形。如果药皮熔渣迅速地流出熔池、铁水呈箭尖样的滑动时，焊
层的中部呈高出的棱状而在两侧呈低注不平的沟线，焊缝会与坡口的边线形成锯齿形的咬合缺陷，严重地破坏了坡口原始边线的直线度，所形成的焊缝表面会使后面
的封而焊接很难完成。
(3)当药皮熔渣快速滑动迅速地流出熔池、铁水呈箭尖样的滑动时，应迅速改变焊条角度并降低焊接电流强度。在筒形容器的焊接中，还应改变焊接位置(图
5-5)。转动焊多层焊接时，焊条在垂直中心线两侧15°-20°的范围内运条，并且焊条与垂直中心线成30°角。若焊缝出现夹渣，原因是铁水与药皮熔渣
混在一起或下而焊层的夹渣点过深，在电弧吹扫时没有将其扫除干净。这时应适当地加大焊接电流强度并改变焊条的角度，将药皮熔渣推出烙池长度的一半左右，露
出清晰的铁水来。以便观察焊层的薄厚及焊缝成形时，是否与坡口边线发生咬合。
(4)在最后一层封底焊接时，若发现熔池高于母材表面，说明焊层过厚；反之，熔池低于母材表面，说明焊层过薄。若铁水“淹没”了坡口的原始边线，则会发生咬合缺陷。当坡口边线被“淹没”过多时，就要采取改变焊条横向摆动的幅度或变换运条方法等措施。
(5)当遇到特殊情况如坡口过深或过浅，在坡口过深时，为了使焊缝的厚度与母材一致，加大了焊条顶弧的角度，同时放慢了焊接速度，这样会使焊缝的宽度加大，甚至发生坡门边线的咬边现象。
当平焊封底四层焊层的厚度为3mm，而此时坡口的深度大于4mm，可先用φ4.0mm，或φ3.2mm的小直径焊条根据所差的深度先补焊一层，完成之后清
除焊渣，再进行正式焊接。当遇到坡口较浅的地方，若不采用四层焊封底焊，此时的坡口还具有一定的深度，封面焊则会由于坡口较深而难以形成饱满的焊缝。这种
情况仍可采用φ4.0mm或φ3.2mm小直径焊条进行填充，在填充时尽量采用稍大一点的焊接电流强度，同时在条件允许的情况下，可加大焊条摆动的距离。
平焊封底四层焊接的运条方法也可以以正、反月牙的横向摆动为主。
本文摘自：http://www.wtlhj.com/jishuziliao/201411201477.html
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