GBJ半导体激光焊锡机
GBJ半导体激光焊锡系统是一款自动激光焊接系统，使用自动机器人匹配半导体激光器及温度反馈系统，将加工位置及所需各项数据或者程序输入系统，半导体激光通过光纤耦合输出，集成温度实施反馈系统，可以实现高效率、高精度、高可靠性及高品质的自动化焊锡。
• 恒温控制焊接点
• 程序设置简便，易于操作
• 同轴CCD成像实时监控焊接过程
• 激光、CCD、测温三点同轴，避免复杂调试
• 非接触焊接，避免对焊点的机械式挤压
• 光斑尺寸达到微米量级、能量集中、焊点精确
• 桌面设计，方便生产线集成
GBJ激光焊锡机产品应用
• 材料热处理
• 激光塑料焊接
• 连接器精密锡焊
• PCB板锡焊
GBJ激光焊锡机产品规格
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光学参数
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单位
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输出光功率
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W
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30/50/80
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波长1
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nm
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808/940/980
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指示光波长
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nm
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650
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指示光功率
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mW
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1
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光纤芯径
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μm
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400
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数值孔径
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NA
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0.22
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光纤长度1
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m
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2
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超过24小时稳定工作
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%
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±1.5
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机械手参数
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轴数量
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个
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3
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传动系统
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步进电机和同步轮传动
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X-轴行程
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mm
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300
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Y-轴行程
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mm
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300
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Z-轴行程
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mm
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100
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X-Y-Z-轴线速度
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mm/s
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100
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重复精度
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mm
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±0.02
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工作台最大承重量
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Kg
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<10
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聚焦透镜
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光纤连接器
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SMA905
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光纤长度1
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m
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2
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数值孔径
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NA
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0.22
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光纤芯径
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μm
|
400μm
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电学参数
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工作电压
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V
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200-240
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频率
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Hz
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50/60
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功率损耗
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kVA
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1.2
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总效率
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%
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>12
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热学参数
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工作绝对温度 (100%占空比)
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°C
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15 to 40 (无凝结)
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存储温度
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°C
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5 to 70
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工作温度
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°C
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20 to 35
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机械参数
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尺寸[宽x高x长]
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mm3
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430x812x436
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重量
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kg
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42
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相关参数
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显示界面
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高亮度OLED-LCD 和液晶显示
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控制界面
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USB, RS232, 0-5V 模拟信号控制方式，PLC
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工作模式
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操纵台 & 计算机
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部件
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激光器单元, X-Y-Z机械手，具有CCD监控器和温度传感器的聚焦透镜
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