| 详细介绍：
英国牛津-- CMI511 PCB&铜箔表面测厚仪 上门调试
CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。
CMI511孔内镀铜测厚仪是一款电池供电、坚固耐用的手持式测厚仪，能在蚀刻工序前/后进行测量。
独特的设计使 CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI系列独有的温度补偿特性使其能在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
产品规格
可测试最小孔直径
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35 mils (899 μm)
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测量厚度范围
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0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
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电涡流原理
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遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
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准确度
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±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
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精确度
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1.2 mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）
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分辨率
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0.01 mils (0.1μm)
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校正方式
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单点标准片校正
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显示屏
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高亮度液晶显示屏，1/2英吋
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单位
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以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
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连接阜
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RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
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统计数据
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量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图
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储存量
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2000条读数
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重量
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9OZ(0.26Kg)含电池
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尺寸
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149*794*302 mm
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电池
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9伏干电池或可充电电池
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电池持续时间
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9伏干电池－50小时9伏充电电池－10小时
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打印机
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任意竖式热感打印机
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按键
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密封膜，增强-16键
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笃挚仪器 专业经营牛津CMI系列各型号产品，欢迎您前来咨询！
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