简要说明：牛津Oxford牌的CMI563表面铜厚测量仪 牛津授权代理产品：估价：1，规格：齐全，产品系列编号：CMI563

CMI563表面铜厚测量仪 牛津授权代理

CMI563表面铜厚测量仪是一款灵便易用的手持式测厚仪，它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体，专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

      CMI563采用了微电阻测试技术，提供了精确测试表面铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了目前市场上最为先进的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板本面铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。

      创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换SRP-4探头，相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIST（美国国家标准和技术协会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的CMI563更可享受幼稚的保修服务和牛津仪器全球客户服务体系的全力支持。

SRP-4探头  用户可替换探针

系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线用以现场操作。另外，SRP-4探头的小覆盖区令使用更为方便友好。

      SRP-4探头采用用户可替换式探针模块。损耗的探针能在现场迅速简便的更换，将停机时间缩至最短，更换探针模块比更换整个探头更为经济。CMI563的标准配置包中含一个替换用的探针模块。

微电阻测试原理

微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量。SRP-4探头采用四根独特设计、坚韧耐用的探针，以保证高精确度、小接触面积和最小的测量表面印痕。探针采用高耐用性的合金以抵抗折断和磨损。当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律，电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值。微电阻测试技术为铜箔应用提供了高精确度的铜厚测量。