简要说明：牛津Oxford牌的CMI760台式PCB专用铜厚测量仪 正品供应产品：估价：1，规格：齐全，产品系列编号：CMI760

      笃挚仪器（上海）有限公司拥有源自美国、英国、德国等多地区的合作伙伴，凭借种类齐全的产品资源和服务，始终努力为客户解决日新月异的测量分析技术挑战，精选测量方法和选择产品，共同提供最适合用户的定制化系统解决方案，有效推动企业实现既定目标。

      笃挚仪器专业经营英国牛津系列产品，型号齐全，欢迎您前来咨询！

      CMI760一款可用于测量孔内镀铜厚度和表面铜的台式PCB专用铜厚测量仪

      CMI760台式测厚仪拥有非常高的多功能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

主机参数：

存储量	8000字节，非易失性
尺寸	长×宽×高292.1×270×140mm
重量	2.79Kg
电源	AC220V
单位转换	通过一个按键实现英制和公制的自动转换
单位	可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
接口	RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示	带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
统计显示	测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值
统计报告	需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型， 线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度， 最高值，最低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图
图表	直方图，趋势图，X-R 图

SRP-4面铜探头参数：

准确度	5%，参考标准片
精确度	化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %
分辨率	0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
厚度测量范围	化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin） 电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
线性铜线宽范围	203μm–7620μm（8mil–300mil）

                             SRP-4面铜探头                                              微电阻原理

工作特点：

      应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。

ETP孔铜探头参数：

准确度	5%，参考标准片
精确度	1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）
分辨率	0.01 mils (0.25 μm)
电涡流	遵守ASTM E37696 标准的相关规定
测量厚度范围	2--102μm （0.08 -- 4.0 mils）
孔最小直径	Φ35 mils (Φ899 μm)
孔径范围	Φ0.899 mm--Φ3.0 mm

            

      应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。