详细介绍:
Oxford CMI760台式铜箔测厚仪华东经销商
PCB通孔和铜表面测量表 - CMI760
CMI760 PCB通孔和铜表面测量表是专为PCB电子制造商设计的台式涂层厚度计。
高度通用的CMI760涂层厚度计专为需要在PCB板上快速,简便,准确和重复的通孔测量以及刚性,柔性,单面和双面或多层铜镀层测量的应用而设计 PCB板。
CMI 700
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SRP-4 Probe - Surface Copper Measurements
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SRP-4N Probe - Surface Copper Measurements (narrow tip)
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ETP Probe - Through-Hole Measurements
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CMI760
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Yes
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CMI760N
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Yes
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CMI760E
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Yes
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CMI760EN
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Yes
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Yes
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尺寸规格:
内存容量:8000字节,非易失性
尺寸:11 1/2“(宽)x 10 1/2”(D)x 5 1/2“(H)(29.21×26.67×13.97厘米)
重量:6磅。 (2.79kg)
单位:使用击键自动转换英制和公制
单位转换:从mils,μm,μin,mm,in。或%中选择显示单位
输出:并行打印机端口和RS232串口
显示屏:大LCD 480(H)x 32(V)像素,背光,广角视图
统计显示:读数,标准偏差,平均值,高,低
图表:直方图,趋势,x-Bar和r
SRP-4探头规格:
精度:±1%(±0.1μm)参考标准
精度:无电镀铜:0.2%标准偏差
典型的电沉积铜:典型值为0.3%标准偏差
分辨率:0.01密耳> 1密耳,0.001密耳<1密耳,0.1μm>10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm
厚度范围:铜:10μin-10密耳(0.25μm-254μm),细线测量:迹线宽度8密耳至3000密耳(203μm至76.2mm)
ETP探针规格:
精度:±0.01密耳(0.25μm)<1密耳(25μm)
精度:典型值为1.2密耳时为1.0%
分辨率:0.01密耳(0.25μm)
涡流:符合ASTM E376方法
厚度范围:0.08〜4.0密耳(1〜102μm)
最小孔尺寸:35密耳(899μm)
笃挚仪器(上海)有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业,用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能,推动着先进制造技术的精益求精。
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