简要说明：牛津Oxford牌的手持式测厚仪CMI153参数解析产品：估价：1，规格：完善，产品系列编号：齐全

手持式测厚仪CMI153参数解析

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用最广泛的测厚仪器。

镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

工作原理：

镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。

CMI153手持式镀层测厚仪优势：

CMI153手持式镀层测厚仪集测量快速精确、质量可靠。它适用于多种配置，可测量有色金属底材上的非导电涂层和钢铁底材上的非磁性涂层。以大获成功的CMI150架构为基础，通过增强操作性能及出色的底材灵敏度，改进了测量探头。仪器小型紧凑、坚固耐用、用途广泛，可单手操作并配有皮带夹，爱设计便携耐用，使其能在苛刻的条件下正常使用，无需对操作人员进行培训即可操作，因为CMI153具有一键操作功能，无需校准，也不用重设即可进行下一次测量。仪器出厂前已校准完毕，只需进行快捷的基体校正归零即可测量不同金属基板。CMI153不仅产品优质，而且经济实惠。

CMI153规格参数

钢铁底财采用磁感应技术	0.001-2.04mm(0.1-80mil)
有色金属底材采用涡流技术	0.001-1.52mm(0.1-60mil)
钢铁和有色金属基体最小厚度	305um,12mil
精确度	±(2um+3%读数)或±(0.1mil+3%读数)
磁感应	符合ASTMB499和B530、DIN50981、ISO2178及BS5411标准第9和11部分的计量方法
涡流	符合ASTMB244和B529、DIN50984、ISO2360及BS5411标准第3部分的计量方法
重量	2.5oz(71g)
尺寸	3.75'' x 2'' x 1'' , 9.53cm X 5.08cm X 2.52cm
单位	键即可实现英制和公制单位之间的自动转换
电池	2 x AA        自动开关以延长电池使用寿命

CMI153 涂层测厚仪配置包括：
CMI153主机、验证标准片、标准片组皮套 、简单的仪器操作卡、便携式皮套，配腰带弹夹
CMI-153测厚仪