| 详细介绍：
J507CuP 符合 GB/T 5118 E5015-G
ISO 2560-B-E 49 15-G P
说明：J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。
用途：适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPnBXt、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金属化学成分（%）
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Cu
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保证值
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≤0.12
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0.80~1.30
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≤0.70
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≤0.035
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0.06~0.12
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0.20~0.50
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熔敷金属力学性能（620℃×1h）
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试验项目
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(N/mm2)
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A
(%)
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KV2(J)
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-30℃
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保证值
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≥490
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≥390
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≥22
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≥27
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药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求要求：Ⅰ级
焊接位置
参考电流（DC+）
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焊条直径(mm)
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f2.5
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f3.2
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f4.0
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f5.0
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焊接电流(A)
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60~90
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90~120
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110~180
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160~210
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注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜
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