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装焊平台采用优质细颗料的灰口铸铁或合金铸铁制造。在工作面上堵塞的部位应不多于四处，其相互之间的距离应不小于80mm。它相对两个侧面上，应设置有安装手柄、吊环等吊装设施的螺纹孔或圆柱孔。各种铸造表面应清除型砂、且表面平整，涂漆牢固。在精度等级低于“00”级的平板工作面上，对于直径小于15mm的砂孔允许用相同的材料堵塞，其硬度应低于周围材料的硬度。平面度可分实验室级(Reference)、校验级(Master)、工具室级(Working) 三级。

装焊平台应经过稳定性处理和去磁。焊接平板（焊接平台）的质量检测：焊接平板（焊接平台）工作表面不应有锈迹、划痕、碰伤及其他影响使用的外观缺陷。工作面的硬度应为HB 170-220。铸铁平板（焊接平台）工作表面不应有砂孔、气孔、裂纹、夹渣及缩松等铸造缺陷。根据用户要求，在板工作面上设置螺纹孔或沟槽后，这些部位不应出现高于工作面的凸起现象。焊接平板（焊接平台）工作面应采用刮削工艺，对于“3”级平板工作面也可以采用刨削工艺，刨削工作表面的表面粗糙度按轮廓算术平均偏差Ra值应不大于5um。设计吊装位置时应考虑尽量减少因吊装而引起的变动。