详细介绍: 铝板网网片编制网栅实验及测试
铝板网网片网栅制作工艺流程采用k9为基底材料,口径拟60mm,球面半径400mm的凹球面头罩为试验件。先用洁净剂等对基底清洗、吹干, 然后旋涂正性光刻胶,采用激光直写技术进行刻划,显影剂显影后电子束蒸镀玻璃基底的连接层铬,之后沉积铜,用丙酮去胶,形成铜网栅膜, 之后在铝板网网栅上镀镍磷合金。
降低网栅表面电阻的工艺分析采用激光直写、真空镀膜技术制作的铝板网栅膜,得到的网片栅的电阻约为40-60SZ,为了方便测量,用万用 表测100mm长的值,后面所提电阻均是这样。电阻较大的原因:在制作过程中,线宽越细,真空镀膜时金属沉积越困难,易断线或微观金属不连续 。涂胶、激光直写、真空镀膜工艺方面提高非常困难,因此,只有采用使膜层增厚工艺方法来降低铝板网网栅的电阻。通过在平面网栅镀镍实验,得到了网片牢固、密度均匀的镍磷合金镀层,所以,在镀镍过程 中需不断搅拌镀液及轻微晃动工件,使镀液温度均匀,氢气及时放出,从而提高了镀层质量。在不显著改变网栅透光率的前提下,分析了降低其 表面电阻,进而提高其电磁屏蔽效能的方法,并开展了网栅制作工艺实验;电阻由镀前的50n降至镀后的l5n的球面铝板网网栅。
电话:0318-7859991
文本链接:www.ccgangbanwang.net
|