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   铝板网网片编制网栅实验及测试
    铝板网网片网栅制作工艺流程采用k9为基底材料，口径拟60mm，球面半径400mm的凹球面头罩为试验件。先用洁净剂等对基底清洗、吹干， 然后旋涂正性光刻胶，采用激光直写技术进行刻划，显影剂显影后电子束蒸镀玻璃基底的连接层铬，之后沉积铜，用丙酮去胶，形成铜网栅膜， 之后在铝板网网栅上镀镍磷合金。
    降低网栅表面电阻的工艺分析采用激光直写、真空镀膜技术制作的铝板网栅膜，得到的网片栅的电阻约为40-60SZ，为了方便测量，用万用 表测100mm长的值，后面所提电阻均是这样。电阻较大的原因:在制作过程中，线宽越细，真空镀膜时金属沉积越困难，易断线或微观金属不连续 。涂胶、激光直写、真空镀膜工艺方面提高非常困难，因此，只有采用使膜层增厚工艺方法来降低铝板网网栅的电阻。通过在平面网栅镀镍实验，得到了网片牢固、密度均匀的镍磷合金镀层，所以，在镀镍过程 中需不断搅拌镀液及轻微晃动工件，使镀液温度均匀，氢气及时放出，从而提高了镀层质量。在不显著改变网栅透光率的前提下，分析了降低其 表面电阻，进而提高其电磁屏蔽效能的方法，并开展了网栅制作工艺实验；电阻由镀前的50n降至镀后的l5n的球面铝板网网栅。