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中国发光二极管LED用衬底材料市场竞争现状分析与发展潜力研究报告2放大图片

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上架日期:2016年4月5日
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详细介绍:

  

中国发光二极管LED用衬底材料市场竞争现状分析与发展潜力研究报告2016-2021年
【报告编号】: 127522
【出版时间】: 2016年4月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
【订购电话】: 010-57126768
【在线联系】: Q Q 908729923
【联 系 人】: 杨静--客服专员
免费售后服务一年,具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员。
http://www.zyzyyjy.com/baogao/127522.html【报告目录】

 

 
 
第一章 半导体照明(LED)产业概述
     1.1 半导体照明(LED)产业背景环境
     1.2 LED 产业链主要产品、分类及应用
     1.3 半导体照明产业链的各个重要环节及其特点
     1.3.1半导体照明产业概述
     1.3.2上游环节产业链
     1.3.3中游环节(芯片制备)产业链
     1.3.4下游环节(封装和应用)产业链
     1.3.5全国主要半导体产业基地及潜力点
     第二章全球及我国LED 产业现状与发展
     2.1 全球半导体照明产业现状
     2.1.1全球半导体照明产业格局现状及发展
     2.1.2全球半导体照明产业重点区域及企业现状
     2.2 中国LED市场现状
     2.2.1中国LED市场地位与现状
     2.2.2中国LED外延及芯片环节现状分析
     2.2.3中国LED封装环节现状分析
     2.2.4中国LED应用领域现状分析
     2.2.5 2015年我国LED产业发展特点
     2.3 中国LED发展预测
     2.3.1政策支持
     2.3.2投资分析
     2.3.2.1 投资结构分析
     2.3.2.2 投资资金分析
     2.3.2.3 投资区域分析
     2.3.2.4 2015年LED产业投资建议
     第三章 LED用衬底材料概述
     3.1衬底材料的类型及在LED产品中的作用
     3.2 LED芯片常用衬底材料选用比较
     3.3 LED用衬底材料相关政策资源分析
     3.4 LED用衬底材料相关产业分析
     第四章蓝宝石篇
     4.1蓝宝石衬底概述
     4.1.1蓝宝石衬底概念
     4.1.2蓝宝石单晶晶体物理性能
     4.1.3蓝宝石衬底主要类型和应用领域
     4.1.4蓝宝石衬底主要技术参数及工艺路线
     4.1.5蓝宝石衬底标准
     4.1.6蓝宝石基板应用种类
     4.2 国内外蓝宝石衬底行业现状与发展
     4.2.1国外行业发展现状与企业介绍
     4.2.2国外企业及其产品简介
     4.2.2.1 Rubicon
     4.2.2.2 STC
     4.2.2.3 Monocrystal
     4.2.2.4越峰电子材料股份有限公司
     4.2.2.5 日本的京都陶瓷(Kyocera)
     4.2.2.6 并木精密宝石工业
     4.2.2.7 Astek
     4.2.2.8其它
     4.2.3国内蓝宝石衬底行业发展现状
     4.2.4国内主要蓝宝石单晶生产企业简介
     4.2.5国内蓝宝石长晶炉市场情况
     4.3 我国LED产业对蓝宝石衬底的需求分析
     4.4 蓝宝石衬底生产技术分析
     4.4.1目前蓝宝石单晶主要生长技术分析
     4.4.2国内外主要技术发展趋势
     第五章碳化硅篇
     5.1 碳化硅衬底概述
     5.1.1碳化硅衬底概念
     5.1.2碳化硅性质
     5.1.3碳化硅主要类型及应用领域
     5.1.4碳化硅衬底标准
     5.2 国内外碳化硅衬底产业及市场分析
     5.2.1国外SiC晶片市场分析
     5.2.2国外企业及其产品介绍
     5.2.2.1 CREE
     5.2.2.2 SiCrystal
     5.2.2.3道康宁
     5.2.2.4新日铁集团
     5.2.2.5普利司通
     5.2.3国内SiC晶片生产及需求分析
     5.2.4国内SiC晶片技术发展趋势
     5.2.5国内研发、生产企业及其产品简介
     5.3 国内外碳化硅衬底行业的需求分析
     5.3.1国内市场对碳化硅衬底的需求分析
     5.3.2军事领域对碳化硅衬底的需求分析
     5.4 碳化硅衬底技术分析
     5.4.1国外碳化硅技术现状分析
     5.4.2国内碳化硅生产技术与研究现状
     第六章硅衬底篇
     6.1 硅衬底概述
     6.1.1硅衬底概念
     6.1.2硅衬底材料的优势
     6.1.3部分涉及单晶硅及硅抛光片国家及SEMI标准
     6.2 国内外市场对硅衬底材料市场的需求
     6.2.1 LED产业对硅衬底材料的需求潜力分析
     6.2.2硅衬底材料在其他新兴领域的需求
     6.3 国内硅衬底生产技术分析
     第七章砷化镓篇
     7.1 砷化镓材料概述
     7.1.1砷化镓的概念
     7.1.2砷化镓分类
     7.1.2.1 按照应用领域不同分类
     7.1.2.2 按照工艺方法不同的分类
     7.1.3砷化镓生长方法概述
     7.2 国内外砷化镓材料的发展
     7.2.1境外砷化镓材料的发展
     7.2.2境外砷化镓材料市场的发展
     7.2.3境外砷化镓企业的现状与发展
     7.2.4国内砷化镓材料的现状及发展
     7.2.5国内砷化镓企业的现状
     7.3 砷化镓外延片的加工
     7.3.1砷化镓外延片的工艺法
     7.3.1.1 气相外延
     7.3.1.2 液相外延
     7.3.1.3 分子束外延(MBE)
     7.3.1.4 MOCVD
     7.3.2 LED使用中对砷化镓外延材料的性能要求
     第八章 其他衬底材料
     8.1氧化锌
     8.1.1氧化锌晶体概述
     8.1.2氧化锌晶体应用及发展
     8.2 氮化镓
     8.2.1氮化镓晶体概述
     8.2.2氮化镓晶体应用及发展
     8.3 硼化锆
     8.3.1硼化锆晶体概述
     8.3.2硼化锆晶体应用及发展
     8.4 金属合金
     8.4.1金属合金衬底概述
     8.4.2金属合金衬底应用及发展
     8.5 其他晶体材料
     8.5.1 镁铝尖晶石
     8.5.2 LiAlO2和LiGaO2
     图1-1 LED主要产品构成图
     图1-2 LED制造工序
     图1-3 LED各产业环节
     图1-4 LED上游产业环节
     图1-5 LED中游芯片产业环节
     图1-6 LED下游封装产业环节
     图1-7 下游LED应用产品环节
     图1-8 我国LED区域企业数量产业分布
     图2-1 2015年我国半导体照明产业各环节产业规模
     图2-2 2007~2015年我国LED芯片市场销售情况
     图2-3 我国LED封装市场规模及增长率变化
     图2-4 我国2015年半导体照明应用领域分布
     图2-5 2011-2015年规划投资额对比情况
     图2-6 2015年规划投资结构分布情况
     图2-7 2015年规划投资资金来源情况
     图2-8 2015年规划投资额区域分布情况
     图3-1 LED 生产制程
     图3-2 LED芯片基本结构
     图3-3 蓝宝石作为衬底的LED芯片
     图3-4 采用蓝宝石衬底与碳化硅衬底的LED芯片
     图4-1 蓝宝石CZ 拉晶法
     图4-2 蓝宝石晶体KY 泡生长晶法
     图4-3 蓝宝石衬底材料技术工艺路线
     图4-4 蓝宝石衬底LED芯片成本构成
     图4-5 全球LED衬底主要厂商区域分布图
     图4-6 2015年蓝宝石晶棒全球市占率分布状况
     图4-7 2015年蓝宝石晶棒全球市占率分布
     图4-8 2015年蓝宝石衬底片全球市占率分布
     图4-9 全球LED蓝宝石衬底需求预测
     图4-10 蓝宝石衬底的消费市场占率分布
     图4-6 2013~2015年Rubicon蓝宝石晶棒月产能变化
     图4-7 2013~2015年STC蓝宝石晶棒月产能变化
     图4-8 2013~2015年Monocrystal蓝宝石晶棒月产能变化
     图4-9 2013~2015年越峰蓝宝石晶棒月产能变化
     图4-10 2013~2015年京瓷蓝宝石晶棒月产能变化
     图4-11 2013~2015年并木蓝宝石晶棒月产能变化
     图4-12 2013~2015年Astek蓝宝石晶棒月产能变化
     图4-13 三星LED与住友化学合资成立LED用蓝宝石新公司动向一览
     图4-14 国内主要蓝宝石晶棒厂商所在位置一览
     图4-15 2013-2015国内上游环节产能和全球市场总需求及预测
     图4-16 柴氏拉晶法(Czochralski method)之原理示意图
     图4-17 泡生法原理示意图
     图5-1 全球SiC市场区域分布比例
     图5-2 美国国防部2005年碳化硅/氮化镓HEMT的发展计划
     图6-1 硅衬底材料产品简单生产过程
     图6-2 Si衬底GnN基LED芯片结构图
     图7-1 早期GaAs晶体生长方法
     图7-2 GaAS晶片市场规模
     图7-3 世界砷化镓市场发展
     图7-4 日本砷化镓需求的发展
     图7-5 国内砷化镓单晶生产线工艺方法所占比例
     图 7-6 国内GaAs产品内销与出口比重
     图7-7 液相外延装置的示意图
     图7-8 MBE装置的示意图
     图7-9 分子束外延(MBE)设备
     图7-10 MOCVD外延装置的示意图
     图8-1 半导体化和物材料的禁带宽度和晶格常数的关系
     图8-2 ZrB2晶体结构示意图
     图8-3 采用金属及蓝宝石两种衬底的GaN LED器件原理图
  
     表1-1 我国主要LED厂商产业链分布
     表1-2 我国LED四大分布区域及其主要特点
     表2-1 2015年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
     表2-2 2015年国内LED投资项目一览
     表3-1 各类外延衬底基片材料主要物理性能对比
     表3-2 各种衬底材料的综合性能比较
     表4-1 蓝宝石单晶片基础物理参数
     表4-2 蓝宝石产品类型
     表4-3 2英寸蓝宝石单晶片规格
     表4-4 蓝宝石衬底相关标准
     表4-5 全球LED衬底材料主要生产企业
     表4-6 2010年全球主要LED蓝宝石基板生产厂商2英寸基板的厚度
     表4-7 蓝宝石晶棒除了应用于LED产业的用途
     表4-8 2011-2015年全球前十大蓝宝石衬底厂商产能情况
     表4-9 2012-2015中国本土蓝宝石衬底企业15强
     表4-10 国内蓝宝石企业近期项目投产计划
     表4-11 国内研制蓝宝石长晶炉的主要企业
     表4-12 蓝宝石单晶制备方法统计
     表4-13 蓝宝石单晶主要生长技术方法的比较
     表5-1 SiC衬底材料与硅及GaAs比较
     表5-2 功率器件(4H·n型)用SiC单晶的各厂商生产现况
     表5-3 SiC体单晶的生长技术比较
     表5-4 国际SiC产品的水平
     表7-1 砷化镓基本性能参数
     表7-2 GaAs晶体生长的各种方法的分类
     表7-3 GaAs单晶各种生长工艺方法优缺点的比较
     表7-4 全球砷化镓产业链构成
     表7-5 国内主要砷化镓单晶生产厂家生产情况
     表7-6 国内砷化镓单晶材料厂家的生产开发、生产情况
     表7-7 砷化镓的外延片特性
     表8-1 列出了纤锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性比较


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