简要说明：上海斯米克25%银焊条产品：估价：1200，规格：0.8,1.0,1.2,1.6,2,2.4,3,4,5，产品系列编号：16

　　上海斯米克25%银焊条，25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条);

简介：HL302具有较好的润湿性和填充性，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点745-755℃  

银铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能简介

牌号	性能简介
HAG-2B 含银2%	等同美标AWSBCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
HAG-5B 含银5%	等同于美标AWSBCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
HAG-15B 含银15%	等同于美标AWSBCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。

二、银铜锌环保焊料（银钎料）牌号及性能简介

牌号	性能简介
HAG-18BSn 含银18%	是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。
HAG-25B 含银25%	等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
HAG-25BSn 含银25%	等同于美标AWSBAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
HAG-30B 含银30%	等同于美标AWSBAg-20，国标BAg30CuZn,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
HAG-35B 含银35%	等同于美标AWSBAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
HAG-35Sn 含银35%	等同于国标BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。
HAG-40B 含银40%	是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。
HAG-40BNi 含银40%	是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWSBAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。
HAG-40BSn 含银40%	等同于美标AWSBAg-28，是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。
HAG-45B 含银45%	等同于美标AWSBAg-5、国标BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。
HAG-45BSn 含银45%	等同于美标AWSBAg-36，是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。
HAG-50B 含银50%	等同于美标AWSBAg-6、国标BAg50CuZn及L304,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775摄氏度。
HAG-50BNi 含银50%	等同于美标AWSBAg-24、是银、铜、锌、镍合金，无镉，最适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。
HAG-56BSn 含银56%	等同于美标AWSBAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。

三、含镉银焊料牌号及性能简介

牌号	性能及用途
HAG-20BCd 含银20%	是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。
HAG-25BCd 含银25%	等同于美标AWSBAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。
HAG-30BCd 含银30%	等同于美标AWSBAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。
HAG-35BCd 含银35%	等同于美标AWSBAg-2、国标BAg35CuZnCd及L314,是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。
HAG-40BCd 含银40%	等同于国标BAg40CuZnCd及L312,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。
HAG-45BCd 含银45%	等同于美标AWSBAg-1，国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度最窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。
HAG-50BCd 含银50%	等同于美标AWSBAg-1a，国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。

【银基焊条】简介如下：

银基焊条牌号	主要成分%	熔点	用途
HL301银基焊条	Ag 10 Cu 53 Zn余量	820	主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL302银基焊条	Ag 25 Cu 45 Zn 余量	750	主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
HL303银基焊条	Ag 45 Cu 30 Zn余量	650	熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL303 F银基焊条	Ag 45 Cu 30 Zn余量	660	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条	Ag 50 Cu34 Zn余量	630	主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306银基焊条	Ag 65 Cu 20 Zn 余量	680	主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条	Ag 72 Cu 26 Zn余量	750—800	主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条	Ag 75 Cu 22 Zn 余量	770	主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条	Ag40.Cu.Zn.Cd	595-605	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条	Ag50.Cu.Zn.Cd	625-635	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条	Ag56.Cu.Zn.Sn	615-650	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条	Ag30.Cu.Zn.Sn	665-755	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条	Ag45.Cu.Zn.Sn	645-685	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条	Ag38.Cu.Zn.Sn	650-720	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

BAg35CuZnCd(HL314） 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

BAg 50CuZnCd(HL313） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

BAg40CuZnCdNi(HL312） 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn：余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

BAg50CuZnCdNi(HL315） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn：余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。

BAg34CuZn 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：

BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于?1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。

BAg40CuZnSnNi(HL322） 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn：余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。

BAg50CuZnSnNi(HL324） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。

BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替。

BAg45CuZn银焊料进行焊接