使用特殊工艺完成了铜铝冶金结合，由于能在铜面进行锡焊，使用便利与性能均高于铝。由于这种铜铝复合箔的剥离强度远高于电子元件结合强度的需求，在实际生产pcb电路板的过程中，一般不需要考虑结合强度不够，导致铜铝复合界面被撕开的情况。同时由于结合紧密，其导电导热性能基本等同于同铝材料的直接叠加。这样生产制造的铜铝复合箔性能稳定，综合性价比高于铜箔。是有潜力推动整个行业进步的新型铜铝复合箔。

如今大量的电子产品被生产出来。制造这些产品一般需要大量使用铜箔来作为其导电材料，通过时刻的方式形成电路。上海应撼材料生产的铜铝复合箔使用特殊工艺完成了铜铝冶金结合，由于能在铜面进行锡焊，使用便利与性能均高于铝。而且，我们的这种铜铝复合箔的剥离强度远高于电子元件结合强度的需求。铜铝复合箔的导电导热与机械性能（抗拉强度）基本等同于同铝材料的直接叠加即理论计算所得数值。这样生产制造的铜铝复合箔耐电化学腐蚀性能好，耐弯折，可应用于LED，光伏，电子设备制造等多个领域。

LED，光伏，电子设备制造