半导体划片刀 晶圆切割刀片  金刚石切割刀片
半导体划片刀 晶圆切割刀片 金刚石切割刀片
产品价格:¥200(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:本地至全国
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    商铺名称:深圳市天力士机械有限公司

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    商品详情

      深圳天力士(TANISS)有限公司,16年来一直致力于晶圆划片刀的研发与应用。
      产品品质不断提高,为客户提供高性价比的产品。
      产品已销往国内外几百家企业,并得到了客户的青睐与信任。
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      主要适用范围:硅(矽)晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFNBGAPCB等环氧树脂板的切割与开槽。



      划片刀
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