Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊 锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高 的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设 计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更 长的使用寿命和足够的黏性，因此可以帮助应对时 下高速和高混合表面贴装生产线的挑战。除了上述 优点，Indium3.2HF在各种无铅表面上的润湿表现极 其出色，在细间距元件（包括BGA和CSP）上的空洞 率也非常低。

特点 ? 印刷性能优异 ? 钢网上的使用寿命长 ? 印刷暂停响应表现很好 ? 回流温度窗口宽 ? 高度抗塌落 ? 润湿性能极好 ? 在细间距元件上的焊接性能非常好 ? 空洞率低 ? 无卤

合金 粉末尺寸 印刷 SAC305 SAC387 3号粉 88.50–89.00% 4号粉 88.25–89.00% 4.5号粉 T5/T5MC 88.00–88.50%

包装 Indium3.2HF目前有500克罐装和600克筒装。其它包装可应求 提供。

助焊剂分类 ORH0 典型SAC305 3号粉 焊锡膏 黏度（泊） 2,100 基于IPC J-STD-004B的测试要求 符合所有 IPC J-STD-005A的标准 根据IEC61249-2-21 测试方法EN14582 测试无卤 <900ppm Cl <900ppm Br <1,500ppm 总量