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商品详情
组装材料 COB 包封材料 围堰 汉高LOCTITE 3323 (UV)
适合引线粘接芯片的包封 用于Smartcard IC模块 只可用于HYSOL UV填充包封材料 例如3327和3329 固化类型：UV固化 粘度：19000 TO46000 CTE：40 %填充胶：43 工作寿命：N/A 贮存温度2℃--8℃
适合引线粘接芯片的包封 用于Smartcard IC模块 只可用于HYSOL UV填充包封材料 例如3327和3329 固化类型：UV固化 粘度：19000 TO46000 CTE：40 %填充胶：43 工作寿命：N/A 贮存温度2℃--8℃
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