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商品详情
可使晶圆减薄至超薄片并支持晶圆背面工艺流程具有一定高温耐受性
与常用半导体试剂均兼容
符合典型的半导体工艺流程
符合典型的半导体工艺及化学工艺
作为3M? WSS晶圆支撑系统的一部分来使用
3M? UV固化胶LC-3200是一款100成分无溶剂的亚克力UV固化胶，为WSS晶圆临时键合和解键合方案专用的用于玻璃和硅片的临时键合胶
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