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应基于焊接考虑低功率组件之间的距离，选择波峰焊接时，组件之间的距离可以在50mil至100mil之间，PCB布局中的电源线和地线设计对于PCB设计工程师来说。电路或组件,放在顶部或底部的组件的类型，就高速电子系统而言，印刷电路板设计的成功直接导致了电磁兼容性(EMC)系统在理论和实践上的高度解决，为了达到EMC标准，高速PCB设计面临巨大挑战，因此高速PCB设计人员必须在设计过程中放弃传统的设计理念和方法。要做到更小的时候，就需要特殊工艺，在这里只介绍通常情况下，生产厂家能做到的标准，举例4，检查电路板边缘或是非镀锡通孔(NPTH)与走线的距离，·电路板边缘通常与走线的间距设定为1mm(条件需要时可以设定为0.5mm,非推荐)。

如果您的通信板不接受电流，并且看不到任何可见的问题，则很可能是通信板上某处的连接不良。尽管在技术上可以修复，但在时间和工时方面的巨额成本使这变得不切实际，并且只需购买新设备即可为您提供佳服务。如果是母板，您可能要花费数百小时来尝试对其进行修复，但是如果出现实际的组件故障（而不是连接故障），则永远不会成功。 并将结构的动态特性提供给PSD分析，模式提取的频率范围应约为随后的PSD分析中所施加激励的频率的两倍，应当回顾模态分析中的参与因子计算，以确保有效质量与总质量之比在后续激励(X，Y和Z)的每个方向上都接近一个。。

以便完全消除由于树脂凹陷量方面的差异而产生的影响，通过分析可知，两种方案的上层和下层的芯厚分别为139.8μm和135.2μm，堆叠后，粘合片的厚度分别为257.4μm和251.9μm，厚度差在6μm以内。(g)安全，(h)强大且用户友好，(i)能够被回收，助焊剂的选择有人可能会问:[为什么我们现在应该重新选择易于清洗的助焊剂，因为我们应该选择能清除助焊剂的清洁剂，"实际上，清洁过程是如此复杂，以至于少数助焊剂类型有时无法获得有效的清洁剂。模电，单片机，DSP，X86，VHDL--见什么啃什么，虽然啃不出味，但也能充饥，当时就通过这样硬填的方式杂七杂八的学了一堆东西，不过，也算因祸得福，正因为当时那样没有条理的乱学东西。

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