基因测序仪程序板维修技术人员多我短路了SMPS的绿色和黑色电线，但SMPS风扇没有启动。因此，我推断我的电源出现故障。 -40°摄氏度 165°摄氏度b，热冲击测试(TST)汽车PCB在极端高温环境中使用是很正常的，这对于重铜PCB尤其具有挑战性，因为它们必须承受外部热量以及自身产生的热量，因此，对汽车PCB的耐热性提出了更高的要求。。我得到了2-3次相同的维修，但是每次都需要2-3天才能停止工作。.因此，现在我购买了新的耗材，但是我的基因测序仪无法开机。我已经通过短接绿色和黑色导线并检查电压来检查新电源，而且看起来还不错。.那么，现在可能是什么问题？我的主板有故障吗？我该如何检查？

基因测序仪程序板故障维修过程：

定在插入基因测序仪之前先清理工业设备上的灰尘，完成并插入新卡后，我只会得到空白屏幕，将旧的卡包放进去，仍然会出现空白屏幕。不知道是否是因为我清理并损坏了某些东西，或者是否发生了驱动程序问题。尝试同时使用HDMI和VGA电缆，但均未成功，工业设备也无法关闭，因此不要以为它的CPU（尽管我确实清洗并更换了导热膏，并且不得不弯曲一些CPU引脚，因为我不小心弯曲了一些引脚，相信程序板没问题，因为工业设备没有关闭，但不能完全确定），拔下显卡电源线时主板会发出哔哔声，所以不要以为是主板，但是当我卸下两个4GB RAM棒时程序板也不会发出哔声。将RAM不变地移动到所有不同的插槽，重新检查了所有电缆连接。 我们不会进行任何更改，并将与您一起纠正出现的任何问题，我们还提供快速的客户服务响应时间和个性化的服务，这使我们在行业中与众不同，请https://www，pcbcart，com/company/contact-us。。

此外，它们还具有许多优点，例如减少接线错误，消除机械连接器。基于通过连接桥的路由优化，必须在每条信号线下布置直接电路回流路径，当然，可以使用光装置来在各个场之间划分信号间隔，在PCB设计过程中，数字电路和模拟电路应综合应用，同时注意电路信号的路由，以有效处理实际问题。由于FDR信号的上升时间已大大减少到10ps，因此一系列与信号完整性有关的问题已成为确定功能实现和可靠操作的可能性的关键特征，例如衰减，串扰，反射，电磁干扰等，基于FDR互连芯片的特性，包括多个端口，多个通道。调查了以下潜在原因，作为测量和分析之间差异的原因，分析引起的潜在误差1)建模错误，软件问题，网格密度不足–在两个不同的软件包中进行了分析[3。

4]，模型预测与网格无关，并且结果在两个软件包之间复制，图(a)在仅热模型(W/m2)中应用均匀的热通量。因为其焊球将在焊接过程中熔化，较大的针距，根据JEDEC发布的BGA物理标准，BGA中焊球之间的引脚间距应为:1.5mm，1.27mm或1.0mm，在相同封装尺寸和引脚数的情况下，QFP的引脚间距为0.5mm。将释放纸放在PCB之间，以防止摩擦破坏PCB表面，这些PCB不能直接暴露在阳光下，存储环境的要求包括:相对湿度(30-70%RH)，温度(15-30°C)和存储时间(少于12个月)，PCBOSP表面处理常识|手推车焊接后OSP可能出现的问题有时。这些文件能够说明每个电路的运行位置和方式。

基因测序仪程序板维修技术人员多当我按下按钮启动基因测序仪时，没有任何反应（如停电），然后从墙上拔下设备插头，并在没有电的情况下将其停电30秒钟（从墙上的插头上拔下），当我重新连接到房屋的电源时，然后按用电源按钮为设备通电，我所能得到的只是塔上的灯亮了1秒钟，背面的排气扇也旋转了那么长的时间，并且全部熄灭了，任何尝试再次将按钮按到通电无济于事。 组测试检查了RH效果，该效果是在保持温度恒定的同时在不同RH下进行的，测试试样的粉尘沉积密度从1倍到4倍不等，在测试过程中，保持40℃的恒温，同时将相对湿度控制在50%至95%的范围内，高原之间的斜率(均热时间)小于每分钟1%。。我的外行人的知识往往表明问题出在PSU而不是主板上，我的困境是没有拆下PSU单元，如何使用双叉伏特表测试它，以查看它是否产生任何功率任何。 高温共烧是通过将氧化铝与粘合剂，增塑剂，润滑剂和溶剂混合，通过辊压成型和幕涂工艺制成生陶瓷，并在钨和钼等难熔金属上进行电路描绘而实现的，然后，将其放入1600°C至1700°C温度的高温烤箱中，并在切割和层压后进行烘烤32至48小时。。skdjhfwvc