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可以认为，该系统是指具有多个芯片垂直堆叠的3D集成电路　如图14所示，如果实现High NA，则2D的微细化将持续到2035年，与此同时，叠加各种芯片的3D集成电路将被开发出来，规模化将通过这两条互补的路线进展　 　 全球半导体产业自2021年的疫情红利之后，开始进入了萧条期　


根据美光公布的2022财年第四财季财报显示，该季营收同比下滑约20%#66.4亿美元，为两年多来的#下滑，低于此前美光公布的财测下限目标，也低于市场预期的66.93亿美元


这个时期的数字化技术与数字化经济的蓬勃发展，正为企业提供了一个难得的发展契机，借数字化转型大势迎难而上、勇于尝试新技术新方法，敢于破局、持续创新，装备制造企业必然会焕发出全新生机与活力

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