在图3.8中给出的PSD定义中，T代表采样周期，也可以定义为1/f，sf是记录信号的采样频率，所有相位信息都将被丢弃，在大多数工程情况下，只有各种正弦波的幅度才有意义，实际上，在许多情况下，发现初始相位角是随机的。
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一个主要区别是测试中使用的粉尘成分，一些测试使用单一或混合的已知物质(如吸湿盐)来模拟自然灰尘，其他使用从室内或室外环境收集的天然粉尘，也可以购买标准粉尘(例如亚利桑那州道路粉尘)，已经提出，灰尘颗粒的组成太简单。 不可避免地要进行焊接，由于焊点和引线的故障直接导致系统故障，因此需要很高的焊接可靠性，振动载荷下焊点的主要失效模式是疲劳失效，高周疲劳会导致焊点裂纹扩展(图15)和引线应力过大，图15.焊点裂纹的产生[16]1。
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1. 我的电脑无法连接到粘度计的 USB
这是一个常见的障碍，但需要进行简单的调整！该问题的诊断是您的计算机无法正常检测到USB驱动，因此您的仪器无法连接到计算机和软件。要更新 USB 驱动程序，请下载以下链接中的更新。
路线：
1) 到达站点后，向下滚动到VCP 驱动程序部分。
2) 在“处理器架构”表中，单击 Window 2.12.28.3 注释部分中的“安装可执行文件”。按照更新说明进行操作。下载以下文件，解压并以管理员权限运行。这应该有助于在您重新启动软件时解决问题。
2. 清洁 VROC 芯片时，我没有看到预期的结果
考虑一下您的样品和清洁工作。如果您的芯片读取的粘度略高于清洁溶液应读取的粘度，这意味着它可能不是适合您的样品的清洁溶液，或者芯片内部有样品积聚。您应该先检查正在运行的解决方案。如果您的样品有 PBS、缓冲液或异丙醇等常用溶剂，建议检查并尝试在清洁后运行这些溶剂。
出于存储目的，建议终达成可以长期存储芯片的清洁协议。例如，储存在糖溶液中并不理想，因为糖溶液会粘附在流动通道上。
一般提示，水不是一种好的清洁剂，原因如下：
高表面张力 – 即使是水溶液，它也不是的清洁剂
气泡被困在流道中的可能性——由于其高表面张力而导致的另一个结果
6)，添加泪滴和铜涂层有助于增强引线与焊盘之间或通孔之间的机械强度，通常，布线后应在PCB上实现大面积铜镀层，通常，采用镀铜层与地线连接，增加地线面积，有利于降低地线阻抗，使功率和信号传输稳定，7)，刚果民主共和国。 可以认为，Cl从粉尘污染中溶解并引起铜的腐蚀，灰尘1沉积的测试板上的腐蚀，在四组中，沉积有灰尘4的测试板的均TTF高，为119小时，测试期间只有一块板失败，除故障板中的一个位置外，未观察到腐蚀或ECM。 这种故障模式表现为灾难性故障，通常在结构进入冷却阶段时会观察到，造成这种情况的因素很多，但常见的根本原因是:烧蚀不足，由于不正确的能量水或不良的开孔技术，无法充分去除树脂，从而在目标焊盘和随后的金属化层之间形成了不导电的阻挡层(见图1)。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范围
您的样品可能不均匀，注射器中的样品中可能存在气泡，或者由于水等高表面张力而在注射器内形成气泡。请参阅如何从样品中去除气泡或通过回载正确加载样品   来解决此错误

4. 我的样品无法通过我的芯片/我收到 MEMS 传感器错误
您的样品有颗粒吗？仔细检查颗粒尺寸并确保其适用于您的芯片。

粘度计的预防性维护分为两部分。部分是将传感器从生产线上拆下，将其安装在支架上并进行清洁。在此期间，还应拆下并清洁传感活塞。这是一个简单的七步过程，只需几分钟即可完成。
第二个预防性维护过程是使用经过认证的校准液检查粘度计系统的准确性。这验证了粘度测量的准确性和可靠性。这是一个简单的三步过程，也可以快速执行。
因此，由于视觉的持久性，振动表面显得静止不动，振动载荷定义为功率谱密度(PSD)，SST的步先前定义为20-2000Hz2grms白噪声宽带随机振动，如图5.11所示，图5.振动要求定义(SST1.step)在峰值响应位置(表4)定义了加速度计(图5.12)。 以研究其效果，106不同灰尘的比较来自不同温度和相对湿度研究的测试结果表明，灰尘对阻抗损失的影响，两次测试的失败阈值均设置为106欧姆，如表18所示，根据这两个测试，粉尘2的影响大，而粉尘4的影响小，如表18所示。 狭窄的角度会导致电磁辐射和铜随着时间的推移而迁移，应避免使用，$$$$-间距和迹线:当电流和间距不是问题时，我们建议根据铜的厚度，间距或迹线等于或大于:1/2盎司铜板为0.007英寸/0.007英寸1盎司铜板0.008英寸/0.008英寸2盎司铜板的0.010英寸/0.010英寸0.012英寸/0.。 从测试结果可以看出，的塑性工作相互作用破坏规则比广泛使用的Palmgren-Miner的线性破坏规则要好得多，发现基于的塑性工作相互作用损伤规则估算的疲劳损伤更为保守，从测试结果还可以得出结论，可以用正态(高斯)概率密度函数拟合试样的疲劳寿命。

在那里的某个人，您会找到已过时的零件清单以及可能的替代零件。我们建议将所有内容合并到第三方电子元件数据库中，或与具有此功能的ECM合作。像SiliconExpert这样的软件将所有制造商数据收集到一个定期更新的数据库中。无需整天寻找该信息。一旦您或您的ECM将物料清单上载到数据库中，如果装配体上有陈旧（或几乎陈旧）的零部件，您将收到警报。示例：电子产品制造商可能会遇到以下三种警报之“不推荐用于新设计”-NRND产品已经投入生产，并且不会过时。但是，由于以下两个原因之一，使用这些组件是错误的。或者有更好或更经济的替代方案可用，或者零件需求正在减少，并且该组件可能会被淘汰。上次购买-ECM应该与客户进行重要对话。

以大程度地减少了杂散模式的生成，但要在增加设计复杂度的同时进行权衡。GCPW电路通常用于毫米波频率而非微带传输线，以更好地那些较高频率下的杂散模式。这些电路的物理配置有助于可能导致寄生信号的谐振。此外，在GCPW电路中使用接地通孔可以帮助信号和接地层之间的谐振模式的传播。这些通孔的间距很重要，并且与工作频率的波长有关。通孔的间距应为电路的高预期工作频率的1/8波长或更小。对于PCB，尤其是基于微带传输线并处于较高频率的PCB，电路及其传输线中的谐振会导致产生有害的杂散信号。在传输线的信号导体和PCB接地层之间可能会产生共振，共振会在信号导体的相对边缘之间发生，并为杂散信号传播铺了道路。这样的谐振可以在电路或传输线中产生它们自己的EM波。

SIR降解表明在基材上存在24种离子污染物和水膜形成，这为ECM和发生腐蚀提供了温育条件，沉积有灰尘的PCB可能会在很短的时间内失效，因为在通过树突生长桥接之前，在存在潮湿的灰尘的情况下，特征之间的SIR降低了。 在接地层之间路由快速变化的信号，并用通孔缝合将它们包围起来，这将有助于对印制板进行FCC测试，上图显示了如何使用接地回路减少不必要的电流，确保将差分对通过整个电路耦合在一起，接地回路应直接位于信号线附或下方。 1x4引脚类型连接器的材料和几何属性列表与图5.7中列出的属性相同，882x19针型连接器的伸出长度和宽度与1X4针型连接器的伸出长度和宽度不同，分别为1.42和9.75，图5.32显示了所分析的轴向引线铝电解电容器(100米)的材料和几何特性列表。 并且不想过多地支持旧版本，这取决于您对市场产品的愿景，您想要多专注，还是要一直mp到下一代，与电子合同制造商合作，在存在采购问题的地方提供反馈，与ECM工程团队的公开对话将帮助您自己的工程师了解如何逐步开发您的产品。

请看 电子滴定仪维修上门速度快技术人员必须了解潜在问题的根源才能解决。无法解释的问题通常归因于电子设备故障。但是，真正的原因可能根本不在于电子设备。错误或欺骗性的线索例如，VFD无法正确改变排放量-风扇速度可能是各种系统问题的结果-从VFD上启动的DDC超越控制到静压传感器故障，再到管道泄漏过多。尽管初始故障的原因很少是由VFD本身造成的，但VFD实际上可能会引起其他系统问题。发生电机过热，断路器令人讨厌的跳闸或无法解释的丝熔断的情况，并且在数字控制系统的其他位置可能会出现虚假警报。由于这些都是正常VFD运行的特征，因此技术人员必须始终将问题追溯到源头。在一种情况下，当电源从普通电源转移到备用电源时，由风扇提供的VFD会在冷却系统中无意中跳闸。   kjbaeedfwerfws