与从合并和引线布线配置获得的振动模式相比，集总配置的有限元解决方案导致不同的振动模式，结果，可以得出结论，PCB上电子组件的佳模型是引线模型，但是，引线模型的有限元解只能在993Hz处产生一个固有频率。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

将它放在CDROM上，将其安全地存放在某处，如果您内部有人员，则每次在计算机上进行这样的更改时，请注明日期并进行备份，或者，如果他们要购买一台机器，他们应该做些功课，然后说，是谁制造了这台机器，或者是带有Fanuc控件的Fidel。 当B=0.5时，腐蚀渗透率的增长规律是抛物线形的，其中通过腐蚀产物层的扩散是控制速率的步骤，当B值明显低于0.5时，腐蚀产物表现出保护性钝化特性，高于0.5的较高B值表示无保护性腐蚀产物，例如松散粘附的片状锈层。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
25(应力因数导致失效循环次数减少10倍)，这是电子系统中使用的引线和焊接材料的期望值[3][61]，对于1.PCB，SST进行到第5步，对于2.PCB和3.PCB*，进行了SST，59在此测试期间，针对1.PCB和3.PCB检测到9个故障(9个故障定义了有助于理解分布以及组件类型差异的数值)。 大多数可靠性工程师都了解这样一个现实:在电测量过程中，关注的关键区域的灵敏度只是测试电路的体电阻的一小部分，由于涉及的几何尺寸较小，因此在测试微孔时，这种情况会大大放大，任何微通孔可靠性工作的主要职责是能够创建专门设计的测试车辆。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
灰尘可以吸收大量的水以形成连续的水膜作为导电路径，灰尘污染物中的反应离子溶解到水膜中，然后与金属反应，导致金属溶解，从灰尘溶解到水膜中的所有离子种类都可以增加电导率，从而降低阻抗，但是，只有反应性离子才能引起金属溶解。 并且几乎没有变化，如29所示，当RH87值较低时，几个数据点重叠，在30中可以观察到RH的临界过渡区域，当RH增加到临界范围时，在RH范围内每增加10%RH，两个电之间的测试板阻抗便开始以数量级衰减。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
当溴化环氧树脂(溴的26%(重量))以每分钟10℃的恒定升温速率从100℃加热到700℃时，HBr气体的释放在375℃达到峰值[75]，溴化物也可以来自阻焊剂，标记墨水或具有溴化物活化剂14材料的助焊剂。 电视和计算机上的时间，消费类电子产品的影响和实用性非常显着，将所有这些产品联系在一起的一件事是它们在制造过程中对使用PCB的依赖，大批量印刷仪器维修(单位成本较低)被用来降低其所使用的电子产品的价格，并具有使它们以更便宜。 具有针对综合可靠性测试系列的测试样片的测试车设计已被定义为研究的目标应用，所施加的测试车辆堆积物包括8层堆积物，总板厚低于500μm，个测试工具基于任何层的HDI构建，包括铜填充的堆叠式微通孔结构，第二辆测试车采用结构。

物理检查和电气测试对于确保热损伤没有熔化并碳化导体周围的绝缘层（终导致短路）非常重要。外套的不当清洁和油漆可能会损坏外套绝缘层并导致过早损坏。过多的热量会导致热损坏，这意味着制造过程中护套基板的热定型温度可能已经发生物理或化学变化，并且在某些水下，导体也可能受到热损坏的影响。物理检查和电气测试对于确保热损伤没有熔化并碳化导体周围的绝缘层（终导致短路）非常重要。恢复专家需要修复的机械还需要团队中的大量专家来对它们执行工作功能。以确保其正确修复。在技??术领域内，是电气技师，机械专家，管道专家，机械技师，激光水仪和管道设备行业以及与之相关的机械师，机械师，电子技术人员，绝缘子，钳工/焊接工，起重机操作员和机电修复专家恢复各种设备类型。

9归一化频率0数量体积0.010.1110精细模式粗模式颗粒直径(米)数量和体积分布的归一化频率作为1969年帕萨迪纳气溶胶成分和关键离子的函数的示意颗粒由无机和有机物质组成，但无机物质通常比有机物质重。 (4)切换3和4设置设定因所使用的再生放电电阻而异，→如果设置不正确，则不能正确检测到再生放电控制电路故障警报(DCSW)，卸料单元示意图，正确检测再生放电控制的设置，脚注–有关启动过程的更多信息，请参见OEM手册中标题为[Alpha系列控制电机放大器伺服放大器单元"的第3节。 表1PCB层压板材料的典型成分，组分功能加强提供机械强度和电性能(例如，机织电子玻璃)偶联剂将无机玻璃与有机树脂粘合并在整个结构(例如有机硅烷)上传递应力树脂类用作粘合剂和负荷转移剂(例如聚酰亚胺)固化剂增强树脂中的线性/交叉聚合不易燃的降低层压板(例如。 MichaelH，Azarian博士王教授，Chunsheng教授ArisChristou教授AbhijitDasgupta教授PeterSandborn教授感谢BoSong2012致谢我感谢的是我的顾问MichaelPecht教授。

此外，由于外壳位于远离维护设施的商业和住宅区中，因此设计人员必须考虑社区对尺寸，噪声（例如，来自通风扇）和“美学”以及人为因素的限制，这些因素会影响外壳设备的可访问性和可维护性。外壳温度图1是OSP机箱的简化模型，它显示了控制机箱内部温度Ti的主要因素。其中包括机柜的热源，散热器，冷却方法和机柜的热参数：机柜中的热源为Qi，内部设备产生的热量和Q，被吸收并传输到外壳中的太阳能（“日照”）。两个主要散热器是温度为Tair的本地环境空气和温度为Tsky的远程“天空”。如方程式1所示，热量主要通过对流传递给本地空气，并通过辐射传递给偏远的天空。内部热阻Ri主要由冷却方法确定，而热参数会影响内部和外部电阻Ri和Ro以及被吸收到外壳中的入射太阳能的比例。

英国Foundrax硬度计冲击不显示数据维修维修速度快该树脂是一种带有电荷的化学基团或侧链的聚合物，该化学基团或侧链共价键合到其骨架上。在阴离子柱中，分析物中的阴离子被吸引到树脂上带正电荷的基团上。将样品溶液注入色谱柱中，并在洗脱液的压力下使其通过。洗脱液是一种将分析物推过色谱柱的液体，其中包含与分析物竞争的离子，有助于分离各个离子。分离能力取决于许多因素，包括使用的洗脱液，电离衡（pKa），每个离子的物理尺寸以及树脂类型和树脂中的带电基团密度。电导检测器离开色谱柱后，会在每种物质的色谱图上产生一个峰。DfR使用三个独立的色谱柱和系统检测阴离子，阳离子和弱有机酸。阳离子和阴离子的低检测限为50-100ppb（50-100μg/L）。弱有机酸由于其较低的电导率值而更难检测。  kjbaeedfwerfws