铜箔材质：T2无氧铜
镀层：表面镀锡、镀镍或镀银处理
接触面：接触面长度可按安装要求设计。
钻孔：标准设计无钻孔要求，可按图纸要求在接触面钻孔。
绝缘材料：标准设计无绝缘材料，可按要求使用pvc绝缘套管并加以热缩固定。

焊接工艺：压焊软连接:压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型;铜箔:  0.05mm至0.3mm厚。钎焊软连接:钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型;铜箔: 0.05mm至0.3mm厚。

特殊设计：可按图纸要求加工定做。

铜箔软连接优势：铜箔软连接制一种软性导电装置，导电性强，承受电流大、电阻值小，经久耐用、载流量大、电气性能好、使用安装方便、可提高导电率，软性部位可以调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用，是防止因短路或热胀冷缩引起开关或母线拉断，利用软连接伸缩节的弹性起保护作用，在装配的角度上也不受限制，方便试验和设备检修。

产品特点：导电性强、电阻小、承受电流大、抗疲劳强、经久耐用、表面光滑、接触面好、适应性强、易散热、耐弯曲、安装方便。

产品使用范围：产品广泛用于发电机、变压器、开关、母线、工业电炉、整流设备、高低压电器、真空电器、电力机车、电解冶炼设备、配电柜、焊接设备及其他大电流设备中做柔性导电连接。

公司可根据客户提供特殊长度、宽度和钻孔，接触面镀锡或者镀银，均可按用户要求加工。

铜箔软连接不建议整体电镀，整体电镀会有电镀溶液渗透到中间非焊接区域叠片，会有化学残留，由内而外腐蚀产品降低导电值，缩短产品使用寿命，在做耐盐雾测试时会发现里面会有化学残留物，肉眼观察，会出现明显发黑腐蚀产品现象和产品的氧化反应。