料205  5%低银钎料
料205 5%低银钎料
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    商品详情

      料205  5%低银钎料
      标准:GB/T6418BCu89PAg  AWS A5.8BCuP-4
      成份:Ag=4.8-5.2%;P=5.8-6.2%;Cu余量。
      说明:料205低银钎料含银量为5%,熔点为645-815℃,具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
      用途:常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
      注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉,但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。

      品牌:飞机牌


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