斯米克45%银焊条
斯米克45%银焊条
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      简介:有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃ 
       
      10%银焊条(牌号HL301银焊条 国标GB BAg10CuZn银焊条)
      简介:HL301含Ag低,价格低,但熔点较高,流动性较差,主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点815-850℃
       
      15%银焊条(牌号HL204银焊条 国标GB BCu80AgP银焊条 美标AWS BCuP-5);
      简介:具有接头塑性好,导电性提高,特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点630-780℃
       
      25%银焊条(牌号HL302银焊条 国标GB BAg25CuZn银焊条 美标AWS BAg-37银焊条);
      简介:HL302具有较好的润湿性和填充性,但熔点较高,流动性较差,主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点745-755℃
       
      30%银焊条(牌号HL310银焊条 国标GB BAg30CuZnSn银焊条
      简介:可用于铜合金、钢和不锈钢的钎焊。熔点710-760℃
       
      35%银焊条(牌号HL314银焊条 国标GB BAg35CuZnCd银焊条 美标AWS BAg-2);
      简介:熔点低、流动性好,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-700℃
       
      40%银焊条(牌号HL322银焊条 国标GB BAg40CuZnSnNi银焊条 美标AWS BAg-28);
      简介:可用于铜合金、钢和不锈钢的钎焊。熔点630-640℃
       
      45%银焊条(牌号HL303银焊条 国标GB BAg45CuZn银焊条 美标AWS BAg-5银焊条);
      简介:HL303是常用的银钎料,熔点低、流动性好、填缝能力强、钎缝光洁,强度及耐冲击载荷好,用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。熔点660-725℃
       
      49%银焊条(牌号HL321银焊条 国标GBBAg49CuZnMnNi银焊条 美标AWS BAg-22银焊条);
      简介:HL321是一种含Mn、Ni的银基钎料,用于钎焊合金钢、不锈钢、碳化钨等工件。熔点625-705℃
       
      50%银焊条(牌号HL304银焊条 国标GB BAg50CuZn银焊条 美标AWS BAg-6银焊条);
      简介:HL304是常用的箔片状银钎料,流动性好,填缝能力强,适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接,熔点690-775℃
       
      56%银焊条(牌号HL316银焊条 国标GB BAg56CuZnSn银焊条 美标AWS BAg-7银焊条);
      简介:BAg56CuZnSn银焊条是一种通用型无Cd钎料,用于铜合金、钢、不锈钢的钎焊,接头力学性能良好。熔点620-650℃
       
      60%银焊条(国标GB BAg60CuZn银焊条 美标AWS BAg-18银焊条);
      简介:主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。熔点690-725℃
       
      65%银焊条(牌号HL306银焊条 国标GB BAg65CuZn银焊条
      简介:HL306钎料熔点低,漫流性好,钎焊接头有良好强度、塑性,用于铜及铜合金,钢、不锈钢钎焊。熔点685-720℃
       
      72%银焊条(牌号HL308银焊条 国标GB BAg72Cu银焊条 美标AWS BAg-8银焊条);
      简介:BAg72Cu钎料是AgCu共晶合金,是AgCu钎料的代表。适用于可控气氛的炉中钎焊(含真空钎焊),不用膏状钎剂。通常用于铜及铜合金的钎焊,也可用于不锈钢、镍基合金和碳素钢的钎焊,有良好的导电性,导热性和流动性,是真空器件、电子元件钎焊中应用最广的一种。熔点779-780℃ 
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