商铺名称:上海衡鹏企业发展有限公司
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产品参数 | |||
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品牌 | 冈本 | ||
品名 | 晶圆背抛减薄机 | ||
别名 | 晶圆研磨机 | ||
英文名 | wafer back grinding | ||
产地 | 日本 | ||
加工定制 | 否 | ||
尺寸 | 3270x3214x2005 mm | ||
同时处理枚数 | 7 | ||
加工物 | Si wafer | ||
最大加工直径 | Ф300㎜ | ||
主轴转速范围 | 0~3000rpm | ||
主轴驱动电机功率 | 5.5kW/4kW | ||
主轴数 | 2 | ||
工作盘转速范围 | 1~300rpm | ||
可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
型号 | GNX300BPB |