STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机特点：
桌上型
适用于4”- 8”晶圆
操作简便

STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机性能：
晶圆收益 ≥99.9
撕膜质量 无裂片
每小时产能 ≥ 80片晶圆
MTBF >168小时
MTTR <1小时
停机时间 <3
更换产品时间 ≤ 5分钟

产品技术规格参数
晶圆尺寸：4”- 8”晶圆；
晶圆厚度：150 ～750微米；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
撕胶膜种类：撕膜胶带；
宽度：38～100毫米；
长度：100米；
撕膜角度 lt;45度，并且在 5°～45°可调节；
晶圆台盘：通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘；
台盘可加热：室温~100℃；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
防静电控制：特氟龙防静电涂层接触式台盘；除静电离子风扇；
晶圆定位：气动销定位；
控制单元：基于PLC 控制，并配有7”触摸屏；
驱动单元：伺服马达驱动；
安全保护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V，10A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟100升/分钟；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(含灯高)
净重：125公斤；?