产品介绍：

OKK-B86全自动bga返修台

总 功 率：?7600W
电器选材： 触摸屏 高精度温控模块＋松下PLC＋伺服电机 步进驱动器
PCB尺寸： 610*500mm——10*10mm
测温接口数量?：?5个
PCB 厚度：0.5~6mm
适用芯片：0.8*0.8~80*80mm
适用芯片间距：?0.15mm
贴装荷重?： 800g
贴装精度：?±0.01mm
机器尺寸：?L970*W700*H830mm

?二、OKK-B86产品概述：

1?热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能；

2?上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外 热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10℃/S），同时温度仍然保持均匀；

3）独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片；

4）?PCB卡板采用高精密滑块，确保BGA和PCB板的贴片精度;

5） 底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管） 防炫恒温玻璃（耐温达1800℃）预热面积达500*420mm;

6）?预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全，方便;

7）?X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角；

8）?双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度；

9）?内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴；

10）?吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；

11）?彩色光学视觉系统具手动X，Y方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，可返修BGA尺寸80*80 mm；

12）?多种尺寸合金热风咀，易于更换，可360°旋转定位；

13）?配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能；

14）?具有固态运行显示功能，使控温更加安全可靠；

15）?该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化；

16）?带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）。?

三、OKK-B86产品規格书：

总功率：7600W

上部加热功率：1200W

下部加热功率：1200W

红外加热功率：5000W（2000W受控）

电源：两相220V、50/60Hz

定位方式：V字型卡槽固定PCB，激光定位灯快速定位，通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴；

驱动马达数量及控制区域：6个（分边控制设备加热头的X、Y轴移动，对位镜头的X、Y轴移动，二温区加热头Z1电动升降，上加热头Z轴上下移动；

第三温区预热面积是否可移动：是（电动方式移动）

上下部加热头是否可整体移动：是（电动方式移动）

对位镜头是否可自动：是（自动移动或手动控制移动）

设备是否带有吸喂料装置：是（标配）

第三温区加热（预热）方式：采用德国进口明红外发热光管（优势：升温快，设备正常加热时，PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成

很大的温差，以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接良率）

二温区控制方式：电动自动升降

温度控制：高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温?温度控制精度可达±1度；

电器选材：台湾触摸屏 高精度温控模块＋松下PLC＋松下伺服 步进驱动器

PCB尺寸：510*480m