多功能光学BGA返修台 HDMI高清成像系统

多功能光学BGA返修系统 WDS-750型 总功率 ：6800W

上部加热功率 ：1200W

下部加热功率 ：1200W

下部红外加热功率 ：4200W（2400W受控）

电源 ：单相(Single Phase)? AC 220V±10 50Hz

大PCB尺寸 ：500×450mm?

小PCB尺寸： 10×10mm

测温接口数量： 4个

芯片放大倍数 ：2-30倍

PCB厚度 ：0.5-8mm

适用芯片 ：0.8mm-8cm

适用芯片间距 ：0.15mm

贴装荷重： 500G

贴装精度 ：±0.01mm

外形尺寸 ：L670×W780×H850mm

机器重量 净重约：90kg

OKK-B75返修台

特点介绍：? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；

本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率；

?三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；六个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。

本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置；

多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求；

选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在±1℃。

该机采用进口光学对位系统，配备15寸高清显示器；选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节；确保对位精度控制在0.01-0.02mm。

为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格BGA加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。

自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到好的效果。

侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果；（此功能为选配项）。

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