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产品参数 | |||
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CKG57NX7S1H226M500JJ 电子元器件 TDK东电化 封装5750/2220 批次2022 品牌 | TDK东电化 | ||
封装 | 5750/2220 | ||
批号 | 2022 | ||
数量 | 1000 | ||
制造商 | TDK | ||
产品种类 | 多层陶瓷电容器MLCC-SMD/SMT | ||
RoHS | 是 | ||
终端 | MetalFrame | ||
电容 | 22uF | ||
电压额定值DC | 50VDC | ||
电介质 | X7S | ||
容差 | 20 | ||
外壳代码-in | 2220 | ||
外壳代码-mm | 5750 | ||
高度 | 5mm | ||
最小工作温度 | -55C | ||
最大工作温度 | 125C | ||
端接类型 | SMD/SMT | ||
资格 | AEC-Q200 | ||
系列 | CKG | ||
长度 | 6mm | ||
封装/箱体 | 2220(5750metric) | ||
宽度 | 5mm | ||
类 | Class2 | ||
单位重量 | 474.161mg | ||
可售卖地 | 全国 | ||
型号 | CKG57NX7S1H226M500JJ |
品牌: | TDK东电化 |
型号: | CKG57NX7S1H226M500JJ |
封装: | 5750/2220 |
批号: | 2022 |
数量: | 1000 |
制造商: | TDK |
产品种类: | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT |
RoHS: | 是 |
终端: | Metal Frame |
电容: | 22 uF |
电压额定值 DC: | 50 VDC |
电介质: | X7S |
容差: | 20 |
外壳代码 - in: | 2220 |
外壳代码 - mm: | 5750 |
高度: | 5 mm |
最小工作温度: | - 55 C |
最大工作温度: | 125 C |
端接类型: | SMD/SMT |
资格: | AEC-Q200 |
系列: | CKG |
长度: | 6 mm |
封装 / 箱体: | 2220 (5750 metric) |
宽度: | 5 mm |
类: | Class2 |
单位重量: | 474.161 mg |