BGA植球EMMC芯片植锡QFN除锡各种BGA芯片焊接IC植球QFN脱锡
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产品价格：￥1.00（人民币）
  • 规格：BGA
  • 发货地：江苏苏州
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    苏州欧肯葵电子有限公司
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    商品详情
      产品参数
      加工方式任何方式
      加工种类芯片植球
      加工设备10
      生产线数量3
      货号okk
      加工设备数量10
      日加工能力100k
      属性0电子元器件
      属性1PCBA/模块
      品牌欧肯葵



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