主要生产及研发产品项目共有：
a.mlcc多层芯片电容器；具有高频、高容、高压、高q值之特殊应用全系列电容产品，同时可搭配客户应用为客户客制化生产，能有效解决客户产品应用问题。
b.slcc单层芯片电容器；主要应用于超高频之特殊应用产品。
c.ltcc低温共烧陶瓷材料；为国内维一能自主生产并提供ltcc材料技术的公司，亦有效打破国内无处购买的僵局。
d.paste内外电极金属膏；可自主生产陶瓷共烧电极、导电接著，同时掌握贱金属关键技术，可有效控制住生产关键及成本。
4.产品开发优势（研发&产品质量能力）：：
a.具有产品设计能力–pattern/screendesign
b.配合客户所需，提供技术性服务及测试
c.样品齐全、具快速开发以及送样能力
d.产品质量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程设备具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主开发新型产品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行开发陶瓷粉末以及金属电极，并具有未来贱金属化之能力
h.自行开发瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都进口)系统技术之能力
i.自行开发生产设备之能力-testing、tapping、marking
j.自行开发质量保证测试设备-10kvlifetest、burninhalt
k.产品具安规认证能力TUV、UL)、车载品(TS16949、AEC-Q200)、军工品(GJB)以及航空航天系统(AS9100)认证能力等认证能力
5.上下游垂直整合，掌握完整关键性技术
??? 由于掌握关键性材料的技术利基，可配合市场需求，由材料研发着手，向下整合开发客户所需要的电子组件，缩短量产时效，并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进，如：中高压、高精度、大尺寸之芯片电容器及结合材料核心技术，进军高频、高容和高压领域及附加价值产品。