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表面贴装定向耦合器设计用于安装在PC板的顶部,利用耦合器下方的镀通孔,传输热量并在焊接到PC板时建立接地。RF连接通常位于四个角上,通过将它们焊接到PC板上的RF迹线进行连接。这种独特的定向耦合器系列在小型封装中具有低插入损耗,高方向性,低VSWR和高功率能力。这些产品具有窄带和非常宽的带宽,非常适合功率放大器,天线馈电或需要少量RF信号样本的任何地方。