代理TDK贴片电容0805 1206 1210等封装
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产品价格:¥0.01(人民币)
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    商品详情




      市场上尺寸代码为0805的片状电容器的容量规格(系列)最齐全,而0603的一些偏
      僻的容量可能会缺货。在生产批量不太大时,为防止市场缺货而影响生产,可以将焊盘稍作
      延伸,使它能适用于0603及0805,可避免造成缺件而停产的问题。

      欢迎联系询价 欢迎联系索样!TEL:135.3763.4553  联系Q: 428.837.801   古先生


      片状多层陶瓷电容器都是卷装的,型号在带盘上,而电容器上无任何标志。虽然可
      以用测量方法知道其容量,但很难区别材料类别的精度等级,在使用过程中(特别是手工装
      配)务必小心。


      敞开式片状微调电容器不能用波峰焊,而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。



      C0G (EIA code) 或者叫 NP0 (产业习惯称呼) 所用的材料一般收到温度影响比较小
      (Negative-Positive zero),温度系数在0±30ppm/℃以內,电容值随频率和电压变
      化小于±0.05%。正因为C0G/NP0 所用的电介质lose比较小,所以呢,多会用在滤波器,
      时钟电路,还有晶振匹配电路中;高频特性较好,最高可用到G bit级的电路中。但是这
      类电容容值比有限,一般<10nF.
      其它常用的一类电介质材料:P350, N1000/M3K.


      X7R是在工业中被广泛采用的一种温度稳定型电容器,具有中等介电常数,电气性能较
      稳定,在温度、电压等改变时,性能变化并不显著,适用于隔直、耦合、旁路与容量稳定
      性要求不太高的鉴频电路。在使用温度(-55℃~+125℃)范围內容值变化率在±15%以內,
      老化率为10年1%。X7R是一种强电介质,所以这种电容一般在100pF~2.2uF。


      Y5V这种材料具有较高的介电常数,常用于生产比容较大的大容量電容器产品,可以用小
      的尺寸做大容量的电容,但其容量稳定性较X7R差,容量、损耗对温度,电压等测试条件较
      敏感。Y5V是一种普通用途的电容器,在使用溫度(-30~+85℃)范围內容值变化率较大,
      +22/-82%以內,老化率为10年5%。容值范围 1000pF~10μF。





      TDK型号规格对照表
      C         2012     X7R       1H        104       K            T
      系列名称   体积     材料      电压      容量     误差           包装
      积层贴片陶瓷片式电容器
      0603=0201  CH       0J=6.3V     C=0.25     T=卷带
      1005=0402  COG      1A=10V      D=0.5      B=袋装
      1608=0603  JB       1C=16V      J=5%
      2012=0805  JF       1E=25V      K=10%
      3216=1206  X7R      1H=50V      M=20%
      3225=1210  X5R      2A=100V     Z=+80-20%
      4532=1812  Y5V      2E=250V
      5650=2220           2J=630V
      4520=1808           3A=1KV
      3D=2KV
      3F=3KV








      C0G电容的外形,和普通电容一样,也没有特殊标志,因此在使用前最好鉴别一下它的稳定
      度,简易方法是在振荡回路中,焊好C0G电容,然后在输出端接入频率计,监视输出频率,利用
      烙铁靠近或接触C0G电容端头,若是正品,频率变化不大,若属其他电容则变化量很大,利用比
      较方法能明显的识别出C0G电容来。



      片状电容器普遍采用多层结构,在使用时有些人采用烙铁手工焊接,这种方式一定要注
      意焊接速度,避免过热,造成基化端头因温差大而断裂,使容量下降,有时是内部受伤,再经运
      输振动的断裂。一些手工焊接的设备之所以障碍率高,这方面原因不容忽视。



      片状电容器使用的是陶瓷基片,薄而脆。有些电路版较薄,安装时受力不均匀会变形,
      很容易造成电容器折断,在手工操作的小厂这种现象很普遍。解决的方法除了改进设计工艺外,
      可在容易造成折断的地方改用管状电容,管状电容强度高,不易折损。






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      TDK贴片电容与普通电容一样,其用途主要有:

      隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。
      耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路。
      滤波:将脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压或滤除高频及脉冲干扰。
      温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响而进行补偿,改善电路的稳定性
      计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。
      调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。
      整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
      储能:储存电能,用于必要的时候释放。




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