供应红外激光晶圆划片机
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适用行业：
广泛应用于集成电路晶圆、gpp二级管晶圆、gpp可控硅晶圆的划线切割，以及low-k材料的开槽切割。
产品特点：
划片速度快，效率高，成片率高；
非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量；
ccd快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能；
高精度二维直线运动平台，高精度dd旋转平台；
精密数控系统；
全中文操作界面，操作直观、简易、界面良好；
划线工艺专家系统；
高可靠性和稳定性；
技术参数：
激光类型 红外ir
性能/型号 th-3221 series
激光波长 1064nm
激光功率 20w
加工晶圆尺寸 4 inch
划线速度 150mm/s
划线线宽 40-55um
划线线深 50-120um
系统定位精度 ±2um
重复定位精度 1um
激光器使用寿命 10万小时