名称激光划片机
产品用途能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
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激光划硅太阳能电池晶圆划片机激光划片机半导体材料切割机
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设备特征
● 优质的光束质量和可靠的系统
● 高达150 mm/s的划片速度，不良率极低
● 自动冷却单元
● 精确的cnc工作台
● 友好的人机界面和简易的软件操作
技术指标
激光工作物质：nd3+：yag
激光波长：1064 nm
泵源：半导体激光二极管
聚光腔：金腔
调制频率：0.5-50 khz
平均激光功率：可调，50 w
准直光：红激光
划片速度：可调，150mm/s
划片深度：1.2mm
划片线宽：***小0.02 mm
工作台重复定位精度：0.01mm
工作台行程：450 mm × 350 mm
额定输入电压：单相ac 220v ± 10%, 50 hz/ 60 hz，带保护地线（如电压波动太大，需配备稳压器）
输入功率：3 kw
尺寸：控制系统1400 mm × 1270 mm × 650 mm 冷却系统910 mm × 700 mm × 530 mm
净重：约320 kg
冷却方式：水冷
标准配置
激光器 1 台
离心风机 1 台
真空泵 1 台
冷却单元（冷却器，温度控制器，水箱，过滤器） 1 套