产品用途专业用于金属及硅、锗等半导体衬底材料的刻划和切割
名称激光划片机
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供应光纤激光划片机
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ct-lc300激光割圆划片机专业用于金属及硅、锗等半导体衬底材料的刻划和切割，是集激光、计算机、自动控制、精密机械技术于一体的高技术产品。
一体化结构，专业性强，针对电力电子行业硅片割圆设计。软件基于中文windows系统，cnc专业割圆划片软件，功能强大，整机运行平稳、可靠，操作简单，具备ccd傍轴监视定位，割单圆、多圆专用硅片吸盘等，可一次切透基材，切割应力小，切割边缘光滑平整，无尖刺且成品率高，适合大批量生产。
产品特点：
★cnc专业割圆软件，功能强大，运行平稳可靠，操作简单；
★ccd旁轴监视定位，40倍放大定位精准；
★输出功率大，划片精度高，切割应力小，切边光滑平整；
★占地面积小，光束质量好，适合大批量加工；
武汉楚天工业激光设备有限公司
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