加工定制是
品牌效时shuttlestar
型号rw-sv560a
用途bga芯片返修维修
别名bga焊台
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效时shuttlestar bga返修台
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sv560a采用流线型外观设计，节省空间，具有自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料； 上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度实时显示；底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠； 具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，，并可与历史保存曲线加以比对；内置真空泵，8段温度控制，工艺参数可海量存储；，压力可控制在微小范围；多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。
产品参数
pcb尺寸 w20*d20～w540*d450 mm 可加工范围 w540*450 mm
pcb厚度 0.5～4mm 适用芯片 1*1～80*80mm
贴装精度 ±0.05mm ***小间距 0.15mm
自动化程度 智能全自动 视觉对位系统 高清（hdmi）
加热区 三温区 温度曲线 上下八温区
测温通道 五个 操作界面 人机界面中英文显示