加工定制否
品牌微组半导体micraasm
型号am-x
自动手动自动
贴片速度2600粒/小时
电源220v
重量1700kg
展开
microasm 全自动粘片机 贴片机 die bonder 固晶机 倒装焊
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am-x平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。
可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、uv点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
在电子设备(micro led、miniled显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器ld钯条组装、vcsel、pd、lens等组装)、半导体(mems器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。
am-x系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到的生产状态。
产品参数
工装方式 在线全自动 z轴行程 35mm
工装范围 400*800mm t轴行程 30°
贴装器件尺寸范围 0.05-40mm xy轴解析度 0.5μ
综合贴装精度 ±2.5μ 3σ z轴解析度 0.5μ
xy驱动形式 直线点击 t轴解析度 0.001°
键合力控制 20-1000g 上部视觉系统分辨率 1μ
过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ
应用领域
micro led、miniled阵列芯片贴片
微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备（核心成像模块组装）
光器件（激光器ld钯条组装、vcsel、pd、lens等组装）
半导体（ mems器件、射频器件、微波器件和混合电路）
硅芯片、gaas芯片、体硅器件、algainn等
相关工艺
激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
回流焊共晶、金锡、铟
微机电系统组装
热压
热超声焊
产品优势
在线式全自动运行，生产效率高
集成高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统
实时记录每件产品的贴装数据和查询生产状况
人机友好界面操作方便，编程简单
机器智能控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
可根据需求自由搭配相关功能模块：激光加热模块、吸嘴加热模块、uv点胶及固化模块等