加工定制是
品牌微组半导体micraasm
型号am-s
自动手动自动
贴片速度1500粒/小时
展开
微组半导体microasm die bonders微组装粘片机am-s
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am-s平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、uv点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列军工品牌elmo驱动系统加荷兰直线驱动电机tecnotion，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。
公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块，化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。
产品参数
工作方式 离线式全自动 z轴行程 150mm
工作范围 200*300mm t轴行程 30°
器件尺寸范围 0.05-40mm xy轴解析度 0.1μ
综合贴装精度 ±1μ 3σ z轴解析度 0.5μ
xy驱动形式 直线电机 t轴解析度 0.001°
键合力控制 20-1000g 上部视觉系统 分辨率0.5μ
过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统 分辨率0.5μ
应用领域
mems封装
倒装芯片键合
正装芯片键合
晶圆级封装
光模块封装
传感器封装
mini led贴装
先关工艺
激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
共晶焊金锡、铟
微机电系统组装
热压
晶圆级高精度粘片
产品优势
可根据不同客户需求量身定制功能模块
可根据不同客户需求定制工艺流程
晶圆级高精度芯片贴装
机器可实现自动化组装避免人员因素影响