加工定制否
品牌微组半导体micraasm
型号m-10s
自动手动手动
贴片速度100粒/小时
电源220v
重量80kg
展开
microasm m-10s 半自动微米级粘片机die bonder共晶焊倒装键合机
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m-s平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出m5s/m10s/m20s三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、uv点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、
芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini led柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器ld钯条组装、vcsel、pd、lens等组装）、半导体（ mems器件、射频器件、微波器件和混合电
路）。
该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
关键参数
工作方式 桌面式手动-半自动 z轴行程 150mm
工作范围 15*80（可定制） t轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm xy轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ z轴解析度 3μ
xy驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 t轴解析度 0.05°（手调）
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
应用领域
mems封装
倒装芯片键合
正装芯片键合
激光二极管激光巴条焊接
光模块封装
传感器封装
mini led贴装
相关工艺
激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
共晶焊金锡、铟
激光巴条封装
热压
晶圆级高精度粘片
产品优势
离线式手动-半自动运行，操作方便性价比高
具备工艺的高重复性和应用灵活性
根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
人机友好界面操作方便，编程简单
可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等